[发明专利]电磁波屏蔽膜及其制备方法与用途

说明书

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜及其制备方法，该电磁波屏蔽膜包含一第一金属层、一绝缘层及一第二金属层。该第一金属层具有两个相对设置的表面。该绝缘层设置在该第一金属层的其中一个表面上。该第二金属层设置在该第一金属层的另一个表面上，并包括纳米金属粒子及黏着剂。该电磁波屏蔽膜可用于印刷电路装置，具有令人满意的电磁波屏蔽效果。

技术领域

本发明属于电磁波屏蔽膜及其制备方法领域，特别涉及一种至少一金属层包括纳米金属粒子及黏着剂的电磁波屏蔽膜及其制备方法。

背景技术

随着新一代的印刷电路板设计趋向轻及薄，且需具有信号传递快速及大量传输等特性，因此，印刷电路板的配线走向高密度化，且信号的传送方式朝向高速化及高频化发展，从而使得印刷电路板的信号传输受电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)的情形越来越严重，因此如何有效减少电磁干扰，以维持印刷电路板的信号正常传递，成为广泛研究的议题。

目前减少电磁对印刷电路板的信号传递的干扰的方式，是在印刷电路板上设置一电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜可阻隔电磁波干扰并将印刷电路板的静电经由接地而排出。该电磁波屏蔽膜由上而下依序包含一层绝缘层、一层包含金属的金属层及一层导电层。该金属层主要借由真空溅镀或气相沉积法所形成，然而，随着对电磁波屏蔽能力的要求提升，当要达成较高的电磁波屏蔽效果时，需要增加该金属层的厚度，但该金属层太厚将造成该电磁波屏蔽膜与该印刷电路板贴合时易造成该金属层断裂，而导致有电磁波外泄的问题。此外，在制造较厚的金属层的过程中，会存在有膜厚不均且金属表面不够致密的问题。

除上述使用一层金属层的电磁波屏蔽膜外，另有使用两层金属层的电磁波屏蔽膜，以增加电磁波屏蔽能力。虽该电磁波屏蔽膜能够有效地遮蔽电磁，但该两层金属层间的密着性不佳，易造成该两层金属层彼此脱离，从而影响电磁波屏蔽效果。

再者，随着可挠曲式电子产品的发展趋势，若电磁波屏蔽膜不耐曲折，将造成电磁波屏蔽膜的层间脱落或金属层断裂，进而导致电磁波外泄或电磁波屏蔽膜接地不良。

因此，提供一种同时具有优异的电磁波屏蔽效果及耐曲折性的电磁波屏蔽膜是目前持续努力的方向。

有鉴于此，本发明的发明人经研究后发现一种可解决上述问题的电磁波屏蔽膜。具体而言，本发明的电磁波屏蔽膜具有纳米金属粒子，可有效的阻挡电磁波干扰，并同时展现优异的耐曲折性。再者，纳米金属层可通过一般的涂布方式、印刷方式或喷涂方式，施于一基材上以供利用，其制作过程相对简易、便宜。

发明内容

为了解决上述问题，经发明人反复的研究后发现，在将包含纳米金属粒子及黏着剂的第二金属层设置在第一金属层表面时，所制得的电磁波屏蔽膜具有较佳的耐曲折性并能维持优异电磁波屏蔽效果。因此，本发明的第一目的，在于提供一种电磁波屏蔽膜，且特别适用于软性电路基板。

因此，本发明的电磁波屏蔽膜，包含一第一金属层、一绝缘层及一第二金属层；所述第一金属层具有两个相对设置的表面；所述绝缘层设置在所述第一金属层的其中一个表面上；所述第二金属层设置在所述第一金属层的另一个表面上，其中，所述第二金属层包括纳米金属粒子及黏着剂。

在一个或多个实施方案中，所述第一金属层的厚度范围为10nm至300nm，且所述第二金属层的厚度范围为100nm至1,500nm。

在一个或多个实施方案中，所述第一金属层中的金属为银、铜、铝、铬、镍或其任意组合。

在一个或多个实施方案中，所述第二金属层中的纳米金属粒子为铝纳米粒子、铜纳米粒子、镍纳米粒子、银纳米粒子、铁纳米粒子、钛纳米粒子、钴纳米粒子或其任意组合。

在一个或多个实施方案中，所述第二金属层中的黏着剂为聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇缩丁醛、聚硅氧烷、二酰肼、乙酰苯肼、苯肼、乙二酰对苯二肼、聚乙烯亚胺、阿拉伯树胶、多聚磷酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠、十二胺、十六胺或其任意组合。