[发明专利]一种基于键合工艺制备超厚胶膜的制作方法

权利要求书

1.一种基于键合工艺制备超厚胶膜的制作方法，其特征在于：具体包括如下步骤：

101)辅助载板制作步骤：在辅助载板表面制作分离层，该分离层采用喷涂法、旋涂法或者直接粘贴工艺制成；分离层表面涂布光刻胶，涂布方式采用喷涂法、旋涂法或者直接粘贴工艺来实现；其中，通过涂布多次光刻胶的方式获得辅助厚胶膜，辅助厚胶膜厚度在10nm到1000um之间；

102)电路载板制作步骤：在布有电路金属线的电路载板表面涂布光刻胶，涂布方式采用喷涂法、旋涂法或者直接粘贴工艺来实现；其中，通过涂布多次光刻胶的方式获得保护厚胶膜，保护厚胶膜厚度在10nm到1000um之间；通过软烘烤使保护厚胶膜流平，实现电路载板表面的光刻胶平整最大化；

103)键合步骤：将步骤101)电路载板设置保护厚胶膜的一侧和步骤102)辅助载板设置辅助厚胶膜的一侧，在真空环境下进行热压键合，使保护厚胶膜和辅助厚胶膜粘合在一起形成保护膜；

104)去辅助载板步骤：通过加热或者光照射使辅助载板和电路载板分离，并通过干法刻蚀或者湿法清洗工艺去除保护膜表面的分离层，得到涂有保护膜的电路载板。

2.根据权利要求1所述的一种基于键合工艺制备超厚胶膜的制作方法，其特征在于：光刻胶采用正胶或负胶。

3.根据权利要求1所述的一种基于键合工艺制备超厚胶膜的制作方法，其特征在于：辅助载板采用4、6、8、12寸中的一种尺寸，厚度范围为200um到2000um，采用硅、玻璃、石英、碳化硅、氧化铝、环氧树脂、聚氨酯材料中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种基于键合工艺制备超厚胶膜的制作方法，其特征在于：电路金属线高度范围在10um到200um之间，宽度在1um到1000um之间；电路金属线其采用一层或多层结构，材质采用钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍中的一种或多种混合。