[发明专利]一种光栅硅片的切割方法

权利要求书

1.一种光栅硅片的切割方法，其特征在于，包括：

提供一圆形光栅硅片，在所述光栅硅片表面的边缘位置上确定出四个沿圆周均匀分布的点的坐标；

在所述光栅硅片表面的边缘位置上形成与所述点的坐标对应的四个标记；

利用划片机上的视觉图像定位功能，检测出所述光栅硅片上四个所述标记的位置；根据四个所述标记之间的连线，在所述光栅硅片上确定出一正方形切割区域；根据所述切割区域，确定切割起始点和切割路径行程；

利用所述划片机，在所述光栅硅片上切割出与所述切割区域面积对应的有效光栅。

2.根据权利要求1所述的光栅硅片的切割方法，其特征在于，所述在所述光栅硅片表面的边缘位置上确定出四个均匀分布的点的坐标，具体包括：

以所述光栅硅片的圆心为坐标原点，在所述光栅硅片上建立一直角坐标系；

在所述直角坐标系的X轴和Y轴上确定出分别与所述坐标原点等距的四个所述点的坐标，所述点的坐标位于所述光栅硅片表面边缘与所述X轴和Y轴相交的位置上。

3.根据权利要求1或2所述的光栅硅片的切割方法，其特征在于，所述在所述光栅硅片表面的边缘位置上形成与所述点的坐标对应的四个标记，具体包括：

利用一光罩，根据所述点的坐标，在所述光栅硅片表面的边缘位置上形成与所述点的坐标对应的四个曝光标记。

4.根据权利要求3所述的光栅硅片的切割方法，其特征在于，所述曝光标记为十字形，所述连线连接所述十字形标记的交叉点。

5.根据权利要求4所述的光栅硅片的切割方法，其特征在于，每两个相邻的所述曝光标记的十字形的其中一条边相对准。

6.根据权利要求5所述的光栅硅片的切割方法，其特征在于，所述划片机根据每两个相邻的所述曝光标记的十字形中相对准的一条边，建立所述连线。

7.根据权利要求5所述的光栅硅片的切割方法，其特征在于，所述划片机根据每两个相邻的所述曝光标记的十字形中的对应边，在所述划片机的坐标系统中建立水平及竖直方向上的切割坐标。

8.根据权利要求1或4所述的光栅硅片的切割方法，其特征在于，确定以四个所述标记中的其中一个作为切割起始点和切割终点。

9.根据权利要求8所述的光栅硅片的切割方法，其特征在于，以所述切割起始点和切割终点及其之间依次连接各所述标记的四条所述连线确定所述切割路径行程。

10.根据权利要求9所述的光栅硅片的切割方法，其特征在于，按照所述切割路径，划出最大面积的有效光栅。