[发明专利]一种非电镀式盲孔的制造方法在审
| 申请号： | 201910905692.7 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110636716A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 徐世明;王健;金慧贞;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 绝缘薄膜 铜箔 粘结剂 盲孔 铜箔面 冲压 印刷电路板技术 印刷线路板 冲压加工 化学镀铜 精细线路 两侧设置 温度作用 中央区域 电镀铜 非电镀 导通 传导 附着 填充 嵌入 生产成本 覆盖 制作 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种非电镀式盲孔的制造方法，其特征在于，包括步骤：
步骤1：在绝缘薄膜（1）上设置通孔（2）；
步骤2：在具有通孔（2）的绝缘薄膜（1）两面附着粘结剂（3），并露出通孔（2）部分；
步骤3：在设置有通孔（2）并附有粘结剂（3）的绝缘薄膜（1）的两侧设置铜箔（4）；
步骤4：在覆盖在通孔（2）上的铜箔（4）的中央区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔（2）直径小的凹槽（5），并使凹槽（5）的水平部分嵌入下侧的铜箔面中；在冲压同时，粘结剂（3）在压力、温度作用下充分填充，形成导通的盲孔（6）。
2.根据权利要求1所述的一种非电镀式盲孔的制造方法，其特征在于：所述的绝缘薄膜（1）为聚酰亚胺材料或环氧树脂材质或聚氨酯性材质。
3.根据权利要求1所述的一种非电镀式盲孔的制造方法，其特征在于：所述的所述的盲孔（6）为圆孔或方孔。
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