[发明专利]一种非电镀式盲孔的制造方法

说明书

本发明涉及一种非电镀式盲孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括步骤：在绝缘薄膜上设置通孔；在具有通孔的绝缘薄膜两面附着粘结剂，并露出通孔部分；在设置有通孔并附有粘结剂的绝缘薄膜的两侧设置铜箔；在覆盖在通孔上的铜箔的中央区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔直径小的凹槽，并使凹槽的水平部分嵌入下侧的铜箔面中；在冲压同时，粘结剂在压力、温度作用下充分填充，形成导通的盲孔。本发明的有益效果是：通过上述方法可以获得盲孔印刷线路板，并且使绝缘薄膜上的铜箔彼此直接接触以确保传导。由于不需要进行电镀铜或者化学镀铜，因此降低成本生产成本，而且铜箔不会变厚，可以实现精细线路的制作。

技术领域

本发明涉及一种非电镀式盲孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。

背景技术

随着电子产品日益轻便化以及功能的多样化，对集成电路的要求也越来越多。为了满足这些要求，一些PCB外形越来越小布局也越来越密，随之就出现了利用HDI形成的多层板。现有多层印制电路板如果需要在某些板层之间形成导通，则必须对多层印制电路板进行盲孔制作，目前制盲孔有激光和机械两种方法，然后等离子蚀孔和光致成孔后再进行金属化。

目前应用最广泛的盲孔填埋的制作方法通常采用电镀铜的方法，对印制电路板基材进行钻孔，清洗，除胶，电镀铜，填孔，多层层压，上所述的方法中，关键的步骤是电镀铜。镀铜工艺在成本和环保上还是存在着很大的不足，主要有：孔完毕之后，需要通过化学的方式在通孔表面沉积上一层铜，化学沉铜药水含有大量甲醛也会对环境造成影响。随着孔径的减小，对孔内残留的胶体和铜渣处理更加困难，并且重复的机械和化学处理，不仅容易对孔的尺寸带来影响，而且容易使板变形。电镀铜时，孔内的铜很薄，孔内的沉积速率较低，印制电路板表面会沉积更多的铜，间接的增加了制造成本。机械式钻孔由于先压合的印制电路板受高温高压影响，产生了微变形，而后继续压合，变形更严重，最终会影响孔的精度。个别或部分盲孔内没有被铜填充，造成盲孔内无镀层或者镀层很薄，出现漏填，造成层间互连失效。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种非电镀式盲孔的制造方法，非电镀式盲孔可以可靠地传导和重新建立绝缘薄膜或者多层板表层和内层的配线，在简化了制造工艺的同时也降低了制造成本。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种非电镀式盲孔的制造方法，其特征在于，包括步骤：

步骤1：在绝缘薄膜上设置通孔；

步骤2：在具有通孔的绝缘薄膜两面附着粘结剂，并露出通孔部分；

步骤3：在设置有通孔并附有粘结剂的绝缘薄膜的两侧设置铜箔；

步骤4：在覆盖在通孔上的铜箔的中央区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔直径小的凹槽，并使凹槽的水平部分嵌入下侧的铜箔面中；在冲压同时，粘结剂在压力、温度作用下充分填充，形成导通的盲孔。

所述的绝缘薄膜为聚酰亚胺材料或环氧树脂材质或聚氨酯性材质。

所述的所述的盲孔为圆孔或方孔。

本发明的有益效果是：通过上述方法可以获得盲孔印刷线路板，并且使绝缘薄膜上的铜箔彼此直接接触以确保传导。由于不需要进行电镀铜或者化学镀铜，因此降低成本生产成本，而且铜箔不会变厚，可以实现精细线路的制作。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的步骤1示意图；

图2是本发明的步骤2示意图；

图3是本发明的步骤3示意图；

图4是本发明的步骤4示意图；

图5是本发明的盲孔结构示意图。