[发明专利]一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板

权利要求书

1.一种阻焊层图案化方法，其特征在于，包括：

选择一透光基板；

其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；其中，所述图案层与目标电路图案一致；

在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；所述阻焊油墨为光固化材质；

提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；

待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化且未遮盖所述图案层的阻焊层。

2.根据权利要求1所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨之前，还包括：

在所述透光基板的第一表面上形成非透光材质的电路，作为所述图案层。

3.根据权利要求2所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，利用熔点在300℃以下的低熔点金属制作形成所述电路图案。

4.根据权利要求3所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，所述低熔点金属为熔点范围在50℃-300℃之间。

5.根据权利要求1所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，所述图案层为可与所述透光基板分离的掩模；

所述待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层，具体包括：

去除所述掩模，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。

6.根据权利要求5所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，所述掩模为可去除的非透光性材质的涂料。

7.根据权利要求5所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，在去除所述掩模后，还包括：

在所述透光基板的第一表面形成与所述图案层的图案一致的电路。

8.根据权利要求1所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，在所述清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨之后，还包括：

在所述图案层上形成与该图案层图案一致的电路。

9.一种用于权利要求1-8中任一项所述阻焊层图案化方法的阻焊层图案化装置，其特征在于，包括：

第一印制模块，用以在透光基板的第一表面形成非透光材质的图案层；

第二印制模块，用以在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；

固化光源，设于所述透光基板的第二表面一侧。

10.一种电路板，其特征在于，采用了如权利要求1-8中任一项所述的阻焊层图案化方法制备。