[发明专利]一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板

说明书

本发明公开了一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板，涉及电子电路制作技术领域。该阻焊层图案化方法，包括：选择一透光基板；其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；在透光基板的第一表面涂覆覆盖图案层的阻焊油墨；阻焊油墨为光固化材质；提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。本发明实施例相比传统阻焊工艺而言无需对阻焊剂进行预固化，降低了阻焊工艺的复杂程度，提升了阻焊工艺效率，降低了制备成本。

技术领域

本发明属于电子电路制作技术领域，尤其涉及一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板。

背景技术

印刷线路板(Printed circuit board，PCB)是现代工业产品的核心基础，传统印刷线路板的生产包括几十道工序，与阻焊层相关的工序就至少包括上阻焊剂(绿油)、放置菲林胶版、曝光、显影等，其中，为了避免菲林胶版与阻焊剂之间形成粘连，因此需要在放置菲林胶版之前，对阻焊剂进行预固化；在放置菲林胶版的过程中还需要操作人员进行人工对准，避免后续曝光、显影过程中出现阻焊层与线路焊盘之间出现误差；再有，经过预固化的阻焊剂需要通过特殊药剂(Na₂CO₃)进行清洗；综上所述，现有技术中的阻焊层制作工艺过程繁琐，并且需要在制前制作相应的菲林胶版，制作周期长、效率低、成本高。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种阻焊层图案化方法,以解决现有技术中阻焊层制作工艺繁琐复杂的问题。

在一些说明性实施例中，所述阻焊层图案化方法，包括：选择一透光基板；其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；所述阻焊油墨为光固化材质；提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。

在一些可选地实施例中，在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨之前，还包括：在所述透光基板的第一表面上形成非透光材质的电路，作为所述图案层。

在一些可选地实施例中，利用熔点在300℃以下的低熔点金属制作形成所述电路图案。

在一些可选地实施例中，所述低熔点金属为熔点范围在50℃-300℃之间。

在一些可选地实施例中，所述图案层为可与所述透光基板分离的掩模；所述待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层，具体包括：去除所述掩模，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。

在一些可选地实施例中，所述掩模为可去除的非透光性材质的涂料。

在一些可选地实施例中，在去除所述掩模后，还包括：在所述透光基板的第一表面形成与所述图案层的图案一致的电路。

在一些可选地实施例中，在所述清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨之后，还包括：在所述图案层上形成与该图案层图案一致的电路。

本发明的另一个目的在于提出一种阻焊层图案化装置，以解决现有技术中存在的问题。

在一些说明性实施例中，所述阻焊层图案化装置，包括：第一印制模块，用以在透光基板的第一表面形成非透光材质的图案层；第二印制模块，用以在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；固化光源，设于所述透光基板的第二表面一侧。

本发明的再一个目的在于提出一种电路板，该电路板采用了如上述任一项所述的阻焊层图案化方法制备。