[发明专利]导电金属箔冲压方法及冲压装置

权利要求书

1.一种导电金属箔冲压方法，其特征在于，包括：

在导电金属箔的第一侧设置支持基层；

将设置有所述支持基层的导电金属箔铺设并固定在冲压平台上，使设置有所述支持基层的所述第一侧朝向所述冲压平台；

使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上形成与所述隔离图形匹配的剥离条；所述第二侧与所述第一侧相对；所述剥离条的深度小于或等于所述导电金属箔的厚度，并大于或等于所述导电金属箔的厚度的50％。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支持基层包括：封装材料层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冲压平台上与所述冲压刀具上隔离图形相对的位置为镂空区域。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述导电金属箔的表面积大于预设面积的情况下，所述冲压之后，所述方法还包括：

在与冲压方向垂直的方向上，调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，使得所述导电金属箔上，与所述冲压刀具相对的位置未被冲压；

使用所述冲压刀具，再次冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上未被冲压的区域，形成与所述隔离图形匹配的隔离条。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，包括：

调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，使得在与冲压方向垂直的方向上，第一投影与第二投影之间的距离等于所述隔离图形相邻排或相邻列之间的距离；所述第一投影为位置调整后所述冲压刀具在所述导电金属箔上的投影；所述第二投影为位置调整前所述冲压刀具在所述导电金属箔上的投影。

6.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述导电金属箔为卷轴状包装；所述在导电金属箔的第一侧设置支持基层之前，还包括：

将所述卷轴状包装的导电金属箔进行放卷；

所述使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧之后，还包括：

对冲压之后的导电金属箔进行收卷。

7.根据权利要求1至4中任一的方法，其特征在于，还包括：

对所述导电金属箔的表面进行除氧化层处理。

8.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述在导电金属箔的第一侧设置支持基层之前，还包括下述至少一个步骤：

裁切得到预设尺寸的导电金属箔；

清理所述导电金属箔表面的异物。

9.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述隔离图形包括：折线状线条或弧形线条。

10.一种冲压装置，其特征在于，所述冲压装置用于执行权利要求1至9中任一所述的导电金属箔冲压方法。