[发明专利]一种超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法

权利要求书

1.一种超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤(1)将粉末状树脂单体放入模具中，玻璃微珠骨架放置其上方；

步骤(2)将所述模具放入真空干燥箱中，抽真空至10Pa以下，并加热至100～130℃，使树脂单体熔化，并在毛细管力的作用下渗入玻璃微珠骨架的开孔中；

步骤(3)将空气通入所述真空干燥箱中，将渗入树脂单体的玻璃微珠骨架取出，并在干燥箱中将其固化，得到所述玻璃微珠/树脂复合材料；

所述玻璃微珠骨架的制备步骤如下：

步骤(1)将增稠剂、单体和交联剂溶于水中，配置成水基浆料的溶剂，再将玻璃微珠加入所述溶剂中并搅拌；

步骤(2)加入引发剂和催化剂并继续搅拌；真空除泡，并注入模具中交联固化；

步骤(3)将固化后坯料没入无水乙醇中，置换出坯体中的水后，置于干燥箱中干燥；

步骤(4)对上述干燥后的坯料进行烧结，得到玻璃微珠骨架；

所述步骤(1)中，增稠剂、单体和交联剂分别为聚丙烯酰胺、丙烯酰胺和N-N’-亚甲基双丙烯酰胺，在溶液中的含量分别为0.2～0.4wt％、8～12wt％和0.8～1.2wt％；

所述步骤(1)中，玻璃微珠在溶剂中的体积分数为15～55vol％。

2.根据权利要求1所述的超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，引发剂为过硫酸铵，其与单体的质量比为1:(3～10)，催化剂为四甲基乙二胺，其与所述单体的质量比为1:(30～200)。

3.根据权利要求2所述的超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，所述烧结温度为600～700℃，升温速度为1～5℃/min，保温时间为1～2小时。

4.根据权利要求1所述的超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法，其特征在于，所述树脂单体为氰酸酯树脂或BT树脂。

5.一种由上述权利要求1至4任意一项所述的方法制备的超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料，其特征在于，包括玻璃微珠骨架和树脂单体，其中玻璃微珠骨架的体积分数为38～75vol％，树脂单体的体积分数为25～62vol％。