[发明专利]轮胎及轮胎的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910909045.3 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN110978898B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 吹田晴信 申请(专利权)人: 通伊欧轮胎株式会社
主分类号: B60C19/00 分类号: B60C19/00;B60C15/06;B29D30/06;H01Q1/36;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 轮胎 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种轮胎,其具备:胎圈芯、向所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶、从所述胎圈芯朝向另一方胎圈芯延伸且在所述胎圈芯周围进行折返的胎体帘布、以及从轮胎宽度方向外侧对上述折返的胎体帘布的折返端进行覆盖且配置于所述胎圈外护胶的轮胎宽度方向外侧的衬垫部件,其特征在于,

还具备:在所述胎圈外护胶和所述衬垫部件之间以从轮胎宽度方向内侧对上述折返的胎体帘布的折返端进行覆盖的形态来配置的第1橡胶片,

对电子元器件进行被覆的第2橡胶片是在所述第1橡胶片的轮胎径向外侧而被配置于所述胎圈外护胶和所述衬垫部件之间。

2.根据权利要求1所述的轮胎,其特征在于,对所述电子元器件进行被覆的所述第2橡胶片被配置于:从所述第1橡胶片的轮胎径向外侧端至所述胎圈外护胶的轮胎径向外侧端之间的区域。

3.根据权利要求1或2所述的轮胎,其特征在于,所述第1橡胶片厚度、与通过对所述电子元器件进行被覆的所述第2橡胶片而形成的厚度在相对向的端部处为大致相同厚度。

4.根据权利要求1或2所述的轮胎,所述第1橡胶片和所述第2橡胶片形成为环状。

5.根据权利要求1或2所述的轮胎,其特征在于,还具备以在所述胎圈芯周围而对所述胎体帘布进行覆盖的方式来配设的加强帘布,

所述衬垫部件由第1衬垫(pad)和第2衬垫构成,其中,所述第1衬垫是在所述加强帘布端部的轮胎径向外侧而对所述折返胎体帘布的折返端的轮胎宽度方向外侧进行覆盖的,而所述第2衬垫是对所述第1衬垫的轮胎宽度方向外侧进行覆盖的。

6.根据权利要求1或2所述的轮胎,其特征在于,以从轮胎宽度方向内侧而对上述折返的胎体帘布进行覆盖的折返端的形态来配置所述第1橡胶片。

7.一种轮胎的制造方法,是制造权利要求6所述轮胎的制造方法,其特征在于,

具有:

将所述第1橡胶片粘贴于所述胎圈外护胶上的工序、

以所述第1橡胶片的粘贴位置为基准而将已对所述电子元器件进行了被覆的所述第2橡胶片粘贴于已粘贴有所述第1橡胶片的所述胎圈外护胶上的工序。

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