[发明专利]轮胎及轮胎的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910909045.3 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN110978898B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 吹田晴信 申请(专利权)人: 通伊欧轮胎株式会社
主分类号: B60C19/00 分类号: B60C19/00;B60C15/06;B29D30/06;H01Q1/36;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 轮胎 制造 方法
【说明书】:

本发明提供一种轮胎,其能够通过将电子元器件配置于轮胎结构体内的难以受到应力及应变的影响的位置而能够保障所植入的电子元器件的功能。该轮胎具备:胎圈芯(21)、向胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶(22)、在胎圈芯周围进行折返的胎体帘布(23)、以及作为配置于胎圈外护胶的轮胎宽度方向外侧的衬垫部件的第1衬垫(35)及第2衬垫(36);还具备:在胎圈外护胶、与第1衬垫及第2衬垫之间以覆盖上述折返的胎体帘布(23)的折返端(25A)的形态来配置的第1橡胶片(37);对RFID标签(40)进行被覆的橡胶片(431)、(432)在第1橡胶片的轮胎径向外侧而被配置于:胎圈外护胶、与第1衬垫及第2衬垫之间。

技术领域

本发明涉及植入电子元器件的轮胎。

背景技术

以往,众所周知这样一种轮胎,即:在橡胶结构体植入有RFID等电子元器件的轮胎。这样的轮胎通过植入在轮胎内的RFID标签(tag)与作为外部设备的读取器之间进行通信,而能够进行轮胎的制造管理、以及使用履历管理等。

例如,在专利文献1中公开了:在不同的2个物体分界面配置有电子元器件的轮胎。配置有该电子元器件的2个物体分界面为:从胎体帘布(carcass ply)的自由缘延长出来的面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2008-265750号公报

发明内容

在专利文献1所公示的技术中,虽然配置有电子元器件的2个物体的分界面是从胎体帘布的自由缘延长出来的面,但是,该部分在轮胎发生变形之时容易产生应力及应变。所以,配置于该部分的电子元器件在轮胎发生变形之时会受到应力及应变的影响,有可能导致无法保障作为电子元器件的功能。

本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,提供一种下述这样的轮胎,即:通过将电子元器件配置于轮胎结构体内的难以受到应力及应变的影响的位置而能够保障所植入的电子元器件的功能的轮胎。

(1)本发明的轮胎(例如,轮胎1)具备:胎圈芯(例如,胎圈芯21)、向所述胎圈芯的轮胎径向外侧延伸的胎圈外护胶(例如,胎圈外护胶22)、从所述胎圈芯朝向另一方胎圈芯延伸且在所述胎圈芯周围进行折返的胎体帘布(例如,胎体帘布23)、以及配置于所述胎圈外护胶的轮胎宽度方向外侧的衬垫部件(例如,衬垫部件34);还具备:在所述胎圈外护胶和所述衬垫部件之间以对上述折返的胎体帘布的折返端(例如,折返端25A)进行覆盖的形态来配置的第1橡胶片(例如,第1橡胶片37);对电子元器件(例如RFID标签40)进行被覆的第2橡胶片(例如,橡胶片431、432)是在所述第1橡胶片的轮胎径向外侧而被配置于所述胎圈外护胶与所述衬垫部件之间。

(2)在(1)的轮胎中,对所述电子元器件进行被覆的所述第2橡胶片也可以是被配置于:从所述第1橡胶片的轮胎径向外侧端(例如,轮胎径向外侧端37A)至所述胎圈外护胶的轮胎径向外侧端(例如,轮胎径向外侧端22A)之间的区域。

(3)在(1)或(2)的轮胎中,所述第1橡胶片厚度、与通过对所述电子元器件进行被覆的所述第2橡胶片而形成的厚度也可以在相对向的端部处为大致相同厚度。

(4)在(1)~(3)的轮胎中,所述第1橡胶片和所述第2橡胶片也可以形成为环状。

(5)在(1)~(4)的轮胎中,还可以具备:以在所述胎圈芯周围而对所述胎体帘布进行覆盖的方式来配设的加强帘布(例如,钢丝胎圈包布31),并且,所述衬垫部件由第1衬垫(例如第1衬垫35)和第2衬垫(第2衬垫36)构成,其中,所述第1衬垫是在所述加强帘布端部(端部31A)的轮胎径向外侧而对所述折返胎体帘布的折返端的轮胎宽度方向外侧进行覆盖的,而所述第2衬垫则是对所述第1衬垫的轮胎宽度方向外侧进行覆盖的。

(6)在(1)~(5)的轮胎中,也可以以从轮胎宽度方向内侧而对上述折返的胎体帘布的折返端进行覆盖的形态来配置所述第1橡胶片。

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