[发明专利]粘合片在审
申请号: | 201910909252.9 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN110938389A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 西胁匡崇;箕浦一树;定司健太;加藤直宏 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J7/25;C09J133/18;C09J145/00;C09J11/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 | ||
1.一种粘合片,其具备:厚度不足75μm的支撑基材、和配置于该支撑基材的至少一个表面的粘合剂层,
所述粘合片的XY方向及Z方向的透光率均为0.04%以下,其中,该粘合片的XY方向是作为沿着该粘合片的片表面的一个方向的X方向、及作为沿着该粘合片的片表面且与该X方向正交的方向的Y方向,Z方向是沿着该粘合片的厚度延伸的方向。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,所述XY方向的透光率为0.01%以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述Z方向的透光率为0.01%以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合片,其中,所述支撑基材的Z方向透光率为5.0%以下,所述粘合剂层的Z方向透光率为4.0%以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合片,其中,所述支撑基材包含黑色着色剂。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘合片,其中,所述支撑基材为包含黑色着色剂的树脂薄膜基材。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层包含黑色着色剂。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层的厚度为1.5~40μm。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的粘合片,其用于包含发光元件的电子设备。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的粘合片,其用于便携式电子设备中构件的固定。
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