[发明专利]粘合片

说明书

本发明提供为加工精度优异、并且支撑基材的厚度得以限制的构成、对片表面方向及厚度方向可发挥优异的遮光性的粘合片。提供一种粘合片，其具备厚度不足75μm的支撑基材和配置于该支撑基材的至少一个表面的粘合剂层。前述粘合片的XY方向及Z方向的透光率均为0.04％以下。此处，该粘合片的XY方向是作为沿着该粘合片的片表面的一个方向的X方向、及作为沿着该粘合片的片表面且与该X方向正交的方向的Y方向，Z方向是沿着该粘合片的厚度延伸的方向。

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有利用压力而容易粘接于被粘物的性质。利用这种性质，粘合剂广泛用于手机等便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等目的中。例如，便携式电子设备中，出于防止来自背光模块等光源的漏光等目的，使用了具有遮光性的粘合片。作为涉及这种技术的文献，可列举出专利文献1～6。专利文献1～5公开了在树脂薄膜基材的单面设置有黑色印刷层的粘合片。专利文献6为公开层叠于石墨片的单面粘接片的现有技术文献。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-87246号公报

专利文献2：日本特开2013-166891号公报

专利文献3：日本特开2015-83660号公报

专利文献4：日本特开2017-57375号公报

专利文献5：日本特开2018-2898号公报

专利文献6：日本特开2017-52835号公报

发明内容

发明要解决的问题

以往，便携式电子设备要求薄型化、轻量化。另外，便携式电子设备有重视大画面化(显示画面的大面积化)、设计性的倾向，为了抑制伴随大画面化的便携性的降低、提高设计的灵活性等，期望粘合片的窄幅化。该用途中使用的遮光性粘合片也有减薄化、窄幅化的倾向，但对于遮光性粘合片的减薄化、窄幅化而言，有时光透过距离也减少，因此伴有遮光性的降低。另外，以往主要对厚度方向要求粘合片的遮光性，因此采取了在粘合片配置黑色印刷层等方法，但如上所述，在将粘合片窄幅化的用途中，为了防止来自窄幅部分的漏光，需要对粘合片的表面方向的遮光性。例如专利文献4中，使粘合剂层含有着色剂从而降低透光率，由此抑制了来自窄幅端面的漏光。近年来，要求更高水平的遮光性能，例如专利文献4中，合格水平的低透光率中见到低一个数量级的透过率的情况下，存在遮光性的优劣。

另外，上述粘合片的窄幅化利用冲裁加工等来进行时，为了得到充分的加工精度，理想的是使用树脂薄膜等支撑基材。但是，在薄型电子设备等的受限制的厚度空间中，支撑基材的配置受到影响粘合特性的粘合剂层厚度的限制。另外，为了对表面方向的遮光性而如专利文献4那样使粘合剂层含有着色剂的情况下，有时与不含着色剂的类型相比不容易得到粘合特性。因此，支撑基材的厚度理想的是限定在所需的最小限度。

本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供为加工精度优异、并且支撑基材的厚度得以限制的构成、对片表面方向及厚度方向可发挥优异的遮光性的粘合片。

用于解决问题的方案