[发明专利]一种改善卷边残铜的封装基板制造方法

说明书

本发明涉及一种改善卷边残铜的封装基板制造方法，属于线路板技术领域。包括步骤：准备由金属层和绝缘薄膜层构成的基材；在绝缘薄膜层上黏附一层PI层；在金属层上进行光刻胶涂布，在金属层和PI层上形成一层光刻胶薄层；在组成部位的两侧边缘处形成搬送链轮孔；剥离PI层，留下由光刻胶层、金属层和绝缘薄膜层组成的卷带；将得到的卷带，进行曝光、显影加工，形成线路后，设置保护层，搭载电子元器件，最终得到封装基板。本发明的有益效果是：在涂布加工时，对金属层面进行光刻胶涂布，光刻胶在金属层上均匀分布，不需要在显影设备上设置SPOT UV装置，曝光结束后直接进行显影，也不会出现光刻胶残留的问题，可以有效的避免卷边残铜的出现。

技术领域

本发明涉及一种改善卷边残铜的封装基板制造方法，属于线路板技术领域。

背景技术

在现有的技术中，为了改善卷边残铜的问题，通常实在曝光完成后，进行显影之前，对边缘光刻胶较厚的区域进行第二次曝光。具体的，在显影设备中，在进入显影槽之前的部位，增加一个SPOT UV装置，此装置有两个紫外光镜头，设置在搬送装置的两侧。产品通过搬送装置搬送生产时，SPOT UV装置主体发生紫外光，通过镜头射出，照射在位于搬送装置两侧的卷边光刻胶较厚的区域，实现二次曝光。二次曝光后，卷边处的光刻胶尽管较厚，也能被显影掉，因此可以避免后续出现卷边残铜的情况，提高生产良率，降低成本。

但是，在现有的技术中，因为要在已成型的显影装置中增加SPOT UV装置，会产生改造费用，并且，SPOT UV装置本身价格高昂，所以，现有的技术虽然可以有效的改善卷边残铜的情况，但会造成成本很大上升。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种改善卷边残铜的封装基板制造方法，根据本专利提供的方法进行封装基板的生产，能有效的改善卷边残铜的问题。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种改善卷边残铜的封装基板制造方法，其特征在于，包括步骤：

步骤A：准备由金属层和绝缘薄膜层构成的基材；

步骤B：在绝缘薄膜层上黏附一层PI层，PI层的宽幅大于基材的宽幅；

步骤C：在金属层上进行光刻胶涂布，在金属层和PI层上形成一层光刻胶薄层；

步骤D：在组成部位的两侧边缘处形成搬送链轮孔；

步骤E：剥离绝缘薄膜层上的PI层，PI层上的光刻胶随之脱落，留下由光刻胶层、金属层和绝缘薄膜层组成的卷带；

步骤F：将得到的卷带，进行曝光、显影加工，形成线路后，设置保护层，搭载电子元器件，最终得到封装基板。

所述的金属层为导电性金属。

所述的导电性金属为铜。

所述的PI层为聚酰亚胺薄膜。

所述的绝缘薄膜层为聚酰亚胺类树脂、环氧树脂或液晶聚合物，支撑表面金属层。

所述的步骤C在金属层上进行光刻胶涂布时，金属层整体均匀涂布。

所述的步骤D在组成部位的两侧边缘处使用专用模具，通过冲孔的方式形成搬送链轮孔。

本发明的有益效果是：在涂布加工时，是对整个金属层面进行光刻胶涂布，所以光刻胶在整个金属层上均匀分布，不需要在显影设备上设置SPOT UV装置，曝光结束后直接进行显影，也不会出现光刻胶残留的问题，可以有效的避免卷边残铜的出现。相较于以往的卷边残铜问题解决方法，本发明不需要对显影设备进行改进，也不需要额外增加购买SPOT UV装置，因此可以节省设备改装费用和设备采购费用，有效的节省了制造成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。