[发明专利]一种封装基板的制作方法在审
| 申请号： | 201910909371.4 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110621116A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 叶新智;王健;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属层 线路板 封装基板 绝缘树脂 基材 减小 蚀刻 增强金属层 光刻胶层 金属边框 连接区域 器件区域 阻焊剂层 层绝缘 加工线 精细化 轻薄化 树脂层 宽幅 宽线 去除 退膜 显影 加工 曝光 印刷 制作 制造 | ||
1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
步骤A：准备基材金属层（1）；
步骤B：在金属层（1）的一面上，设置一层绝缘树脂（2）；
步骤C：在金属层（1）上进行光刻胶涂布，生成一层光刻胶薄膜（3）；
步骤D：通过曝光干板的部分遮挡，对光刻胶薄膜（3）进行照射曝光，改变光照部位的光刻胶性质；
步骤E：将曝光后的产品浸泡药液中，对曝光后的光刻胶薄膜（3）进行显影，除去曝光部位的光刻胶，留下所需图案部位光刻胶图案；
步骤F：对显影后的产品进行处理，蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层（1）；
步骤G：将产品浸泡在药液中，使残留的光刻胶薄膜（3）膨胀剥离，得到所需的线路图案；
步骤H：在金属层（1）上设置一层阻焊剂层（4）；
步骤I：在电子器件搭载区域安装IC等电子器件，将安装了IC等器件的产品从卷带上冲切，得到单个的COF产品。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的金属层（1）为导电性金属。
3.根据权利要求2所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的导电性金属为铜。
4.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤D通过使用紫外光对光刻胶薄膜（3）进行照射曝光。
5.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤E将曝光后的产品，浸泡在氢氧化钠溶液组成的药液中，对曝光后的光刻胶薄膜（3）进行显影，除去曝光部位的光刻胶。
6.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤F使用氯化铜溶液蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层（1）。
7.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤G将产品浸泡在氢氧化钠溶液中剥离光刻胶薄膜（3），得到所需的线路图案。
8.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤H通过印刷的方式在在金属层（1）上设置一层阻焊剂层（4）。
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