[发明专利]一种封装基板的制作方法

说明书

本发明涉及一种封装基板的制作方法，属于线路板技术领域。在金属层的一面上，通过印刷等方法，形成一层绝缘树脂层增强金属层；在金属层上进行涂布光刻胶层，然后进行曝光、显影、蚀刻、退膜等一系列加工，去除多余的金属层，形成所需线路；然后，在线路的除器件区域及连接区域外的其他位置上形成一层阻焊剂层。相较于以往的封装基板的制造，所使用的基材发生了改变，使用绝缘树脂代替，降低了基材的厚度，减小金属层的宽幅，从而减小产品的金属边框，实现线路板轻薄化的要求；直接在金属层上设置绝缘树脂然后进行加工形成线路，使用薄的金属层，薄的金属层更利于线路的形成，加工线宽线距更小的线路，所以能实现线路的精细化。

技术领域

本发明涉及一种封装基板的制作方法，属于线路板技术领域。

背景技术

随着近年来电子行业的飞速发展，电子设备变得更短、更小、更轻、更薄，相对应的，线路板也被要求更加轻薄，线路也要求更加精细。在COF的生产制造中，通常采用由金属层和绝缘薄膜层构成的基材，在基材的金属层上通过涂布光刻胶、曝光、显影、蚀刻等加工，形成所需线路，然后在线路的所需部位通过印刷等方式形成阻焊剂层，对线路起保护和增强作用。基材的金属层厚度通常为8~20µm，绝缘薄膜层厚度通常为35µm，基材整体厚度在45µm左右，宽度通常是158mm；后期线路上的保护层厚度通常在10µm，所以最后的成品厚度约为55µm，无法满足线路板轻薄化、小巧化的需求。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种封装基板的制作方法，直接在金属层上设置绝缘树脂然后加工形成线路，使用薄的金属层更利于线路的形成，加工线宽线距更小的线路，实现线路的精细化。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

步骤A：准备基材金属层；

步骤B：在金属层的一面上，设置一层绝缘树脂；

步骤C：在金属层上进行光刻胶涂布，生成一层光刻胶薄膜；

步骤D：通过曝光干板的部分遮挡，对光刻胶薄膜进行照射曝光，改变光照部位的光刻胶性质；

步骤E：将曝光后的产品浸泡药液中，对曝光后的光刻胶薄膜进行显影，除去曝光部位的光刻胶，留下所需图案部位光刻胶图案；

步骤F：对显影后的产品进行处理，蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层；

步骤G：将产品浸泡在药液中，使残留的光刻胶薄膜膨胀剥离，得到所需的线路图案；

步骤H：在金属层上设置一层阻焊剂层；

步骤I：在电子器件搭载区域安装IC等电子器件，将安装了IC等器件的产品从卷带上冲切，得到单个的COF产品。

所述的金属层为导电性金属。

所述的导电性金属为铜。

所述的步骤D通过使用紫外光对光刻胶薄膜进行照射曝光。

所述的步骤E将曝光后的产品，浸泡在氢氧化钠溶液组成的药液中，对曝光后的光刻胶薄膜进行显影，除去曝光部位的光刻胶。

所述的步骤F使用氯化铜溶液蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层。

所述的步骤G将产品浸泡在氢氧化钠溶液中剥离光刻胶薄膜，得到所需的线路图案。

所述的步骤H通过印刷的方式在在金属层上设置一层阻焊剂层。