[发明专利]具有填缝层的电路结构及其制法

权利要求书

1.一种具有填缝层的电路结构，其特征在于，包括：

一基板；

一电路层，形成于该基板上，该电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫；

一填缝层，填设于该第一、第二焊垫之间；

一牺牲层，形成于该基板上并邻接该第一、第二焊垫及该填缝层，该牺牲层顶面低于该填缝层顶面；及

一防焊层，局部覆盖该电路层，该防焊层具有一防焊开窗，该第一、第二焊垫、该填缝层及该牺牲层在该防焊开窗中裸露。

2.如权利要求1所述具有填缝层的电路结构，其特征在于，该电路层更包括一第一表面镀层及一第二表面镀层，该第一表面镀层形成于该第一焊垫顶面，该第二表面镀层形成于该第二焊垫顶面。

3.一种具有填缝层的电路结构的制法，其特征在于，包括：

提供一基板，在该基板上形成一电路层，该电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫；

在该第一、第二焊垫之间填设一填缝层；

在该填缝层顶面形成一金属隔离层；

在该电路层及该金属隔离层上覆盖一防焊层；

利用激光束在该防焊层形成一防焊开窗，使该第一、第二焊垫及该金属隔离层的至少一部份在该防焊开窗中裸露；及

移除该金属隔离层，使该填缝层的至少一部份在该防焊开窗中裸露。

4.如权利要求3所述具有填缝层的电路结构的制法，其特征在于，该金属隔离层为铜。

5.如权利要求3所述具有填缝层的电路结构的制法，其特征在于，更在该第一、第二焊垫的顶面上分别形成一第一表面镀层及一第二表面镀层_。