[发明专利]具有填缝层的电路结构及其制法

说明书

本申请提供一种具有填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层、一牺牲层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，牺牲层形成于基板上并邻接第一、第二焊垫及填缝层，牺牲层顶面低于填缝层顶面，防焊层局部覆盖电路层，防焊层具有一防焊开窗，第一、第二焊垫、填缝层及牺牲层的至少一部份在防焊开窗中裸露。

技术领域

本申请是有关于一种电路板制造方法，尤指一种具有开窗区的电路板的制造方法。

背景技术

传统的电路板结构通常会在金属电路层上形成一防焊层，将不需焊接的电路及金属表面都覆盖住，以防止焊接时造成短路及节省焊锡的用量；另一方面，防焊层可防止水气及电解质进入电路板中，以避免电路层氧化而危害电气性质，亦可防止器械损害电路层；再一方面，由于电路板上的电路层的线宽越来越窄，因此防焊层也提供相邻电路之间的绝缘功效。

接着，利用显影蚀刻制程，移除在电路层的指定焊接点上的防焊层，使该焊接点的电路层暴露出来，以便于进行后续的焊接制程。显影蚀刻制程是利用照射特定波段的UV光或可见光于该防焊层上，以使该防焊层固化；接着利用特殊化学溶剂将未固化的防焊层材料移除，以使该焊接点的电路层暴露出来。然而，当防焊层照光固化时，因为防焊层本身反射率及厚度影响UV光或可见光的穿透度，致使位于防焊层底部的防焊材料未完全固化，且被特殊化学溶剂移除。如此，在显影制程中容易产生过度蚀刻(overcut)的问题，导致应由防焊层保护的电路层被裸露出来，当进行后续的焊接制程，很可能会造成短路，甚或毁损电路板。另一方面，后续焊接制程中，相邻焊垫之间也容易因间距过小而易生短路的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种发光二极管载板制程，其可准确地暴露预定暴露的电路层，同时又能够兼顾较小的焊垫间距及减少短路的风险。

为了达成上述的目的，本申请提供一种具有填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层、一牺牲层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，牺牲层形成于基板上并邻接第一、第二焊垫及填缝层，牺牲层顶面低于填缝层顶面，防焊层局部覆盖电路层，防焊层具有一防焊开窗，第一、第二焊垫、填缝层及牺牲层的至少一部份在防焊开窗中裸露。

为了达成上述及其他目的，本申请还提供一种具有填缝层的电路结构的制法，其包括：

提供一基板，在基板上形成一电路层，电路层具有一第一焊垫及一焊垫；

在第一、第二焊垫之间填设一填缝层；

在填缝层顶面形成一金属隔离层；

在电路层及金属隔离层上覆盖一防焊层；

利用激光束在防焊层形成一防焊开窗，使第一、第二焊垫及金属隔离层的至少一部份在防焊开窗中裸露；及

移除金属隔离层，使填缝层的至少一部份在防焊开窗中裸露。

通过雷射雕刻所形成的防焊层开窗，其窗壁平整性佳，能够大幅改善现有技术显影制程容易过度蚀刻的问题；此外，本申请还产生了无法预期的功效在于，由于不需以曝光、显影制程进行开窗，因此所选用的防焊材料即可选用未添加光起始剂(photoinitiator)的剂型，从而可进一步降低防焊层的材料成本。

另一方面，本申请还通过预先在填缝层上形成金属隔离层，因此在雷射雕刻过程中，填缝层可被金属隔离层遮蔽而不被移除，从而在第一、第二焊垫之间保有填缝层，后续对第一、第二焊垫进行表面电镀时，填缝层可以作为两者的表面镀层之间的挡墙，使两表面镀层不会在表面电镀过程中过度缩小间距而产生短路的问题。

有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明