[发明专利]半导体器件和半导体系统有效
申请号: | 201910910184.8 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN111667861B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 崔善明 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C7/22 | 分类号: | G11C7/22 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;阮爱青 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 半导体 系统 | ||
本申请公开了半导体器件和半导体系统。一种半导体系统包括半导体器件,所述半导体器件被配置为以各种模式进行操作来产生具有不同模式的输出数据。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年3月5日在韩国知识产权局提交的申请号为10-2019-0025319的韩国专利申请的优先权,其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开的实施例总体而言可以涉及产生具有各种模式的数据的半导体器件和半导体系统。
背景技术
在半导体器件开始其各种操作之前,通过测试其内部电路来测试故障。仅没有故障的半导体器件才被认为是正常地操作。因此,对与开始操作有关的半导体器件的测试是重要的。
半导体器件根据操作模式来储存并输出数据。半导体器件将数据储存在存储单元内,并基于由半导体器件执行的操作的类型来从存储单元输出数据。例如,如果由控制器等发出读取请求,则半导体器件执行读取操作以从其与输入地址相对应的存储单元输出数据。例如,如果由控制器等发出写入请求,则半导体器件执行写入操作以将数据储存在其与输入地址相对应的存储单元中。
随着技术的发展,半导体器件需要越来越多的存储单元来储存更多数据,并且需要各种方法来测试这种存储单元。
发明内容
在一个实施例中,一种半导体器件可以包括:数据处理电路,其被配置为:当半导体器件以串行模式进行操作时,接收包括第一组合比特位的操作信号并且产生包括第一组合比特位的内部数据,当半导体器件以时钟模式进行操作时,产生包括具有交替逻辑值的连续比特位的内部数据,以及当半导体器件以随机模式进行操作时,产生包括随机组合比特位的内部数据,所述随机组合比特位的逻辑电平是随机产生的;以及存储电路,其包括多个存储单元,并且被配置为将内部数据储存在多个存储单元中并从所储存的内部数据产生输出数据。
在一个实施例中,一种半导体系统可以包括:第一半导体器件,其被配置为:输出模式选择信号、码信号和操作信号,并接收输出数据;以及第二半导体器件,其被配置为:根据模式选择信号和码信号来以串行模式、时钟模式和随机模式进行操作,当以串行模式进行操作时,从具有第一组合比特位的操作信号产生包括第一组合比特位的内部数据,当以时钟模式进行操作时,产生包括具有交替逻辑值的连续比特位的内部数据,当以随机模式进行操作时,产生包括随机组合比特位的内部数据,所述随机组合比特位的逻辑电平是随机产生的,储存内部数据,以及输出内部数据作为输出数据。
附图说明
图1是示出根据本公开的一个实施例的半导体系统的配置的示例的代表的框图。
图2是示出图1所示的第二半导体器件中所包括的选通信号发生电路的配置的示例的代表的框图。
图3是示出图1所示的第二半导体器件中所包括的操作控制电路的配置的示例的代表的示图。
图4是用于有助于说明图3中所示的操作控制电路的操作的表格的示例的代表。
图5是示出图1中所示的第二半导体器件中所包括的数据处理电路的配置的示例的代表的框图。
图6是示出图5中所示的数据处理电路中所包括的第一模式数据发生电路的配置的示例的代表的框图。
图7是示出图6中所示的第一模式数据发生电路中所包括的选择数据发生电路的配置的示例的代表的框图。
图8是示出图6中所示的第一模式数据发生电路中所包括的传输数据发生电路的配置的示例的代表的示图。
图9是示出图6中所示的第一模式数据发生电路中所包括的模式改变电路的配置的示例的代表的框图。
图10是示出图9中所示的模式改变电路中所包括的随机数据发生电路的配置的示例的代表的电路图。
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