[发明专利]清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法

说明书

本发明提供清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法，能够使喷嘴配置于基板支架的密封环支架与底板之间，并且能够抑制装置尺寸的增大。提供对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗装置。该清洗装置具有：清洗槽，其构成为收容基板支架；致动器，其构成为使第二保持部件从第一保持部件分离；以及清洗喷嘴，其构成为对收容于清洗槽的基板支架排出清洗液。清洗喷嘴构成为通过第二保持部件的开口。

技术领域

本发明涉及清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法。

背景技术

以往，公知有将被基板支架保持的基板沿垂直方向插入至收纳有电镀液的电镀槽进行电解电镀的装置(例如，参照专利文献1)。另外，也公知有使被基板支架保持的基板在水平方向上而进行电解电镀的装置(例如，参照专利文献2)。在这样的电镀装置中使用的基板支架具有：具备将基板的表面密封的密封件的密封环支架、和底板。基板支架将基板的表面密封，形成电镀液不进入的空间。基板支架在该空间内具有用于与基板的表面接触而使电流在基板流动的电接点。

在这样的基板支架中，通过适当地密封基板的表面来防止电镀液进入上述空间。然而，由于密封件的异常等电镀液进入上述空间的情况偶尔发生。若电镀液进入上述空间，则电镀液与电接点接触，有可能使电接点腐蚀。因此，在基板支架产生所谓的泄漏而使电镀液与电接点接触的情况下，需要对电接点进行清洗。另外，若反复使用基板支架，则有时异物会附着于密封件或者电接点。因此，优选定期对基板支架的密封件以及电接点进行清洗。与此相关地公知有对基板支架的密封部件等进行清洗的清洗装置(参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2013-83242号公报

专利文献2：美国专利公开第2014/0318977号公报

专利文献3：日本特开2008-45179号公报

在以上的清洗装置中，为了向基板支架的密封件和电接点吹送清洗液而有效地进行清洗，优选使喷嘴配置在密封环支架与底板之间。然而，若采用使喷嘴在密封环支架与底板之间移动的机构，则存在清洗装置的尺寸增大的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题所做出的，其目的之一在于提供能够使喷嘴配置于基板支架的密封环支架与底板之间，并且能够抑制装置尺寸增大的清洗装置。

根据本发明的一个方式，提供一种对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗装置。该清洗装置具有：清洗槽，其构成为收容所述基板支架；致动器，其构成为使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离；以及清洗喷嘴，其构成为对收容于所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液，所述清洗喷嘴构成为通过所述第二保持部件的所述开口。

根据本发明的另一个方式，提供一种电镀装置。该电镀装置具有：上述清洗装置；和电镀槽，其构成为收容电镀液。

根据本发明另一个方式，提供对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗方法。该清洗方法具有以下工序：将所述基板支架收容于清洗槽的工序；使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离的工序；清洗喷嘴通过所述开口的工序；以及在所述清洗喷嘴配置在所述第一保持部件与所述第二保持部件之间的状态下，从所述清洗喷嘴对所述基板支架排出清洗液的工序。

附图说明

图1是本实施方式的电镀装置的整体配置图。

图2是基板支架的立体图。

图3是基板支架的背面侧立体图。

图4是基板支架的局部剖面立体图。

图5A是表示第一保持部件与第二保持部件未相互固定的状态的图。