[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括：

承载结构，其具有第一天线部；

至少一基板结构，其设于该承载结构上且具有第二天线部；以及

天线结构，其经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该二天线部，其中，该天线结构具有对应该第一天线部的第一天线体及对应该第二天线部的第二天线体。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构与该承载结构之间形成有第一空气间隙。

3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该第一天线体与该第一天线部之间的信号频率对应该第一空气间隙的高度。

4.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该第一空气间隙位于该第一天线部与该第一天线体之间。

5.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构与该基板结构之间形成有第二空气间隙，且该第二空气间隙的高度小于该第一空气间隙的高度。

6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该第二天线体与该第二天线部之间的信号频率大于该第一天线体与该第一天线部之间的信号频率。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构与该基板结构之间形成有空气间隙。

8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该第二天线体与该第二天线部之间的信号频率对应该空气间隙的高度。

9.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该空气间隙位于该第二天线部与该第二天线体之间。

10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构上设有多个该基板结构。

11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构与各该基板结构之间形成有多个空气间隙。

12.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该多个空气间隙的高度不相同。

13.根据权利要求12所述的电子封装件，其特征在于，该多个空气间隙中的高度较小者，其所对应的该第二天线体与该第二天线部之间的信号频率较高。

14.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括配置于该承载结构上的电子元件。

15.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

将至少一具有第二天线部的基板结构设于一具有第一天线部的承载结构上；以及

将天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上，以令该天线结构遮盖该第一天线部与该二天线部，其中，该天线结构具有对应该第一天线部的第一天线体及对应该第二天线部的第二天线体。

16.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线结构与该承载结构之间形成有第一空气间隙。

17.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一天线体与该第一天线部之间的信号频率对应该第一空气间隙的高度。

18.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一空气间隙位于该第一天线部与该第一天线体之间。

19.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线结构与该基板结构之间形成有第二空气间隙，且该第二空气间隙的高度小于该第一空气间隙的高度。