[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，包括于一具有第一天线部的承载结构上设置至少一具有第二天线部的基板结构，再将一具有第一天线体与第二天线体的天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该第二天线部，使该第一天线体对应该第一天线部，该第二天线体对应该第二天线部，从而经由该基板结构设于该承载结构上，以产生其它频率的5G毫米波，使该天线结构可依需求产生不同的天线信号。

技术领域

本发明关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件及其制法。

背景技术

现今无线通讯技术已广泛应用于各式消费性电子产品(如手机、平板电脑等)，以利接收或发送各种无线信号。为满足消费性电子产品的便于携带性及上网便利性(如观看多媒体内容)，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模块中。

目前的多媒体内容因画质的提升而造成其文件数据量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5G)，另5G因传输频率较高，其相关无线通讯模块的要求也较高。

有关5G的应用是未来全面商品化的趋势，其应用频率范围约在1GHz～1000GHz之间的高频频段，其商业应用模式为5G搭配4G LTE，并于户外架设一蜂巢式基站以配合设于室内的小基站，故5G行动通讯会于基站内使用大量天线以符合5G系统的大容量快速传输且低延迟。

图1为现有无线通讯模块1的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120经由该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13覆盖该电子元件11与该部分导线121。

以应用于智能手机为例，5G频段可分为3.5Ghz～6Ghz、28Ghz、39Ghz、60Ghz、71Ghz～73Ghz等，且5G系统因信号品质与传输速度要求，而需更多天线配置，以提升信号的品质与传输速度。

然而，现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，且该基板10的长宽尺寸均为固定，致使线路布线空间(层数)有限，因而限制该天线结构12的功能，造成该无线通讯模块1无法提供运行5G系统所需的电性功能，难以达到5G系统的天线运行的需求。

此外，若于该基板10的表面上增加布设区域以形成多种频率的天线本体120，将使该基板10的宽度增加，导致难以缩小该无线通讯模块1的宽度，造成该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种电子封装件及其制法，天线结构可依需求产生不同的天线信号。

本发明的电子封装件，包括：承载结构，其具有第一天线部；至少一基板结构，其设于该承载结构上，其中，该基板结构具有第二天线部；以及天线结构，其经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该二天线部，其中，该天线结构具有对应该第一天线部的第一天线体及对应该第二天线部的第二天线体。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：将至少一具有第二天线部的基板结构设于一具有第一天线部的承载结构上；以及将天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上，以令该天线结构遮盖该第一天线部与该二天线部，其中，该天线结构具有对应该第一天线部的第一天线体及对应该第二天线部的第二天线体。