[发明专利]一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法有效
申请号: | 201910911285.7 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN110708891B | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 | 申请(专利权)人: | 宁波华远电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 袁忠卫 |
地址: | 315403 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钢片 嵌入式 ccm 模组 线路板 制备 方法 | ||
1.一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)内层芯板制作:内层芯板采用贴合好覆盖膜的双面软板;
2)钢片贴合:将带胶的钢片贴合在内层芯板的芯片区域;
3)绝缘层贴合:将绝缘层半固化片贴合在内层芯板上,对应钢片位置的绝缘层预先开窗以避位钢片;
4)贴合、压合铜箔:在半固化片表面贴一层铜箔,经压合,将内层芯板与外层铜箔通过半固化片粘接在一起;
5)钻孔:在需要层间导通的位置钻孔;
6)沉镀铜:沉铜是在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层,镀铜是加厚孔洞铜层厚度和面铜铜层厚度;
7)线路制作;
8)阻焊制作。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤2)的钢片的尺寸比芯片单边大0.04~0.06mm,且软板区域的半固化片预先开窗。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤3)的绝缘层的顶面高度高于钢片的高度,开窗尺寸比钢片单边扩大0.14~0.16mm。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤5)的钻孔为通孔或盲孔。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤7)的线路制作是指压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤8)的阻焊制作是指阻焊丝印→阻焊预烤→阻焊曝光→阻焊显影→阻焊固化。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤6)的沉镀铜其厚度为0.3~1.0μm。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤3)和步骤4)中半固化片采用硬板环氧树脂和玻纤布做成的半固化片。
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