[发明专利]一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法

说明书

一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，步骤：内层芯板制作；钢片贴合：将带胶的钢片贴合在内层芯板的芯片区域；绝缘层贴合：将半固化片贴合在内层芯板上，对应钢片位置的绝缘层预先开窗以避位钢片；贴合、压合铜箔：在半固化片表面贴一层铜箔，经压合，将内层芯板与外层铜箔通过半固化片粘接在一起；钻孔：沉镀铜；线路制作；阻焊制作。本发明工艺简单合理，制备的产品不但散热性能好、平整度高，而且变形小，解像率高，像糊不良低，有效提高了模组优良率。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，涉及一种CCM模组用线路板的制备方法。

背景技术

随着人们对生活品质的要求提升，摄像或照明已成为人们生活中必不可少的事情，而照相机、摄像机也向着小型化、低功率化和低成本化发展。

CCM是摄像模块(CMOS Camera Module)的简称，是用于各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化，低功耗，低成本，高影像品质的优点。但是随着像素的提高，对线路板的要求也越来越高。现有的高像素CCM模组用线路板的制作如图1所示，其流程为：内芯软板10制作→绝缘层30贴合→贴合、压合铜箔40→钻孔50→沉镀铜60→线路制作(压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜)→阻焊70制作。制备好的线路板芯片80装配如图3所示，常规的制备方法存在以下缺陷：

一、摄像头模组类的线路板要求厚度较薄，但产品的刚性和厚度是成反比的；

二、软硬结合板需要使用到低流胶的半固化片，其刚性和杨氏模量有限，针对高像素，芯片面积大，要求在组装的过程中产品变形小，才能获得预期的解像率，减少像糊不良的产生；

三、芯片贴附在阻焊的表面，阻焊表面有高低差，会影响芯片的贴附平整度；

四、芯片面积大，底部散热不佳。

经查，现有专利号为201710357932.5的中国专利《一种CCM摄像模组线路板结构以及CCM摄像机》，其中，CCM摄像模组线路板结构包括线路板主体和设置在所述线路板主体表面与焊盘开窗口同侧的耐高温形变补强层，感光IC设置在所述耐高温形变补强层。该结构通过在线路板主体上设置耐高温形变补强层，将感光IC与底座搭载在所述耐高温形变补强层上，依靠所述耐高温形变补强层的耐高温特性，提高耐形变能力，从而实现线路板的表面平整，但是增设耐高温形变补强层，势必会增加线路板的厚度，影响散热，而且制作成本也有所增加。

因此，需要研发出一种新的高像素CCM模组用线路板的制备方法来满足生产的需要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单合理、成本低的钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，制备的线路板具有厚度薄、平整度好、散热效果好的特点。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1)内层芯板制作：内层芯板采用贴合好覆盖膜的双面软板；

2)钢片贴合：将带胶的钢片贴合在内层芯板的芯片区域；

3)绝缘层贴合：将绝缘层半固化片贴合在内层芯板上，对应钢片位置的绝缘层预先开窗以避位钢片；

4)贴合、压合铜箔：在半固化片表面贴一层铜箔，经压合，将内层芯板与外层铜箔通过半固化片粘接在一起；

5)钻孔：在需要层间导通的位置钻孔；

6)沉镀铜：沉铜是在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层，镀铜是加厚孔洞铜层厚度和面铜铜层厚度；

7)线路制作；

8)阻焊制作。

作为改进，所述步骤2)的钢片的尺寸比芯片单边大0.04～0.06mm，且软板区域的绝缘层预先开窗。