[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置

说明书

本发明公开了阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置。具体的，本发明提出了一种阵列基板，包括：衬底；触控焊盘，触控焊盘设置在衬底的一侧；第一平坦化层，第一平坦化层设置在触控焊盘远离衬底的一侧；第一钝化层，第一钝化层设置在第一平坦化层远离触控焊盘的一侧；触控电极层，触控电极层设置在第一钝化层远离第一平坦化层的一侧，其中，触控电极层通过第一过孔和触控焊盘电连接，第一过孔依次贯穿第一平坦化层以及第一钝化层。由此，在第一钝化层中刻蚀形成第一过孔时，可同时刻蚀除去第一过孔对应处的触控焊盘远离衬底一侧表面的金属氧化层，降低触控电极层和触控焊盘之间的接触电阻，可降低使用该阵列基板的显示面板的触控不良。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，触控显示面板已经广泛地被人们所接受及使用，例如智能手机、平板电脑等均使用了触控显示面板，其中，触控和显示驱动器集成的显示产品(Touch and Display Driver Integration，TDDI)因其整合度较高且厚度较小，具有成本低、超薄和窄边框的优点，已成为未来触控显示技术的主要发展方向。例如，在目前常用的低温多晶硅液晶显示器(LTPS LCD)中，可以将触控电极等集成在液晶显示器的阵列基板(TFT)上，由此，可以简便地将触控驱动器和显示驱动器集成在一起，并且该触控显示面板较为轻薄。

然而，目前用于触控显示面板的阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置仍有待改进。

发明内容

本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前的触控和显示驱动器集成的显示面板(TDDI面板)，例如触控和显示驱动器集成的液晶显示面板，存在触控不良高发等问题。发明人通过深入研究和大量实验发现，这是由于目前的方法制作的用于触控显示面板的阵列基板中，触控信号由触控焊盘(Touch Pad)给入触控电极(例如Touch ITO)时，接触电阻过大造成的。目前的方法制作的用于触控显示面板的阵列基板中，触控电极和触控焊盘之间通过第一过孔电连接，第一过孔对应处的触控焊盘远离衬底一侧的表面通常具有金属氧化层，该金属氧化层会增大触控电极和触控焊盘之间的接触电阻，当触控信号通过触控焊盘给入触控电极时，触控电极充电不足，容易产生触控不良，影响使用该阵列基板的触控显示面板的使用性能。因此，如果能提出一种新的用于触控显示面板的阵列基板及其制作方法，既可以降低触控电极和触控焊盘之间的接触电阻，降低触控不良，又不会增加生产工艺和生产成本，将能在很大程度上解决上述问题。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种阵列基板。根据本发明的实施例，该阵列基板包括：衬底；触控焊盘，所述触控焊盘设置在所述衬底的一侧；第一平坦化层，所述第一平坦化层设置在所述触控焊盘远离所述衬底的一侧；第一钝化层，所述第一钝化层设置在所述第一平坦化层远离所述触控焊盘的一侧；触控电极层，所述触控电极层设置在所述第一钝化层远离所述第一平坦化层的一侧，其中，所述触控电极层通过第一过孔和所述触控焊盘电连接，所述第一过孔依次贯穿所述第一平坦化层以及所述第一钝化层。由此，该阵列基板中，在第一钝化层中刻蚀形成第一过孔时，可同时刻蚀除去第一过孔对应处的触控焊盘远离衬底一侧表面的金属氧化层，进而可以降低该触控电极层和触控焊盘之间的接触电阻，可以降低使用该阵列基板的触控显示面板的触控不良，提高该触控显示面板的使用性能。

根据本发明的实施例，该阵列基板进一步包括：像素电极层，所述像素电极层设置在所述第一平坦化层和所述第一钝化层之间，所述像素电极层包括多个阵列分布的子像素电极，所述触控电极层包括多个阵列分布的触控电极，所述触控电极在所述衬底上的正投影和所述子像素电极在所述衬底上的正投影的至多一部分重合。由此，该触控电极层和像素电极层在衬底上的正投影的重叠面积较小，该阵列基板用于触控显示面板时，可以提高该触控显示面板的开口率和光透过率，提高该触控显示面板的显示性能。