[发明专利]一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件在审
| 申请号： | 201910911549.9 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110649143A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 肖国伟;万垂铭;曾照明;侯宇;朱文敏;蓝义安 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 44100 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 长边 金属蚀刻 芯片放置 连接层 顶角 层叠设置 第二电极 第一电极 端部齐平 封装支架 隔离沟槽 后续工艺 形变 侧壁 凸形 | ||
1.一种蚀刻片框架，其特征在于，包括：
第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，所述芯片放置层的长边长于所述第一电极的长边，所述芯片放置层的短边长于所述第一电极的短边；
第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，所述连接层的长边长于所述第二电极的长边，所述连接层的短边长于所述第二电极的短边；
所述芯片放置层的第一长边与所述第一电极的第一长边的端部齐平，所述连接层与所述第二电极的第一长边的端部齐平，使得所述第一金属蚀刻片与所述第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；
所述芯片放置层第一长边的顶角以及所述连接层第一长边的顶角分别设置有一L形连脚，以分别包裹对应顶角的侧壁。
2.如权利要求1所述的蚀刻片框架，其特征在于，每个所述L形连脚的上表面和/或下表面为粗化面。
3.一种封装支架，其特征在于，包括：如权利要求1或2所述的蚀刻片框架，所述凸形隔离沟槽之间填充有EMC材料以形成绝缘隔离沟槽，所述蚀刻片框架的四周设置有一反光杯，且所述反光杯的底部包覆所述蚀刻片框架的侧壁且与所述第一电极和所述第二电极的表面齐平。
4.如权利要求3所述的封装支架，其特征在于，所述反光杯的内壁在所述蚀刻片框架上围成呈锥形结构的腔体，所述反光杯的外壁呈矩形杯形。
5.如权利要求4所述的封装支架，其特征在于，所述L形连脚的端部与所述反光杯的外壁齐平。
6.如权利要求3～5中任一项所述的封装支架，其特征在于，所述芯片放置层和所述连接层的表面设置有反光层。
7.一种LED器件，其特征在于，包括：如权利要求3～6中任一项所述的封装支架，以及设置于所述芯片放置层上的LED芯片，所述LED芯片分别于所述芯片放置层和所述连接层连接。
8.如权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述反光杯内填充有荧光体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东晶科电子股份有限公司，未经广东晶科电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910911549.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光装置
- 下一篇：一种LED器件及其封装支架
