[发明专利]一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件

说明书

本发明公开了一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件，该蚀刻片框架包括：第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极；第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极；芯片放置层的第一长边与第一电极的第一长边的端部齐平，连接层与第二电极的第一长边的端部齐平，使得第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；芯片放置层第一长边的顶角以及连接层第一长边的顶角分别设置有一L形连脚，以分别包裹对应顶角的侧壁。采用本发明的蚀刻片框架、封装支架和LED器件能够增强蚀刻片框架之间的连接强度和应力，避免蚀刻片框架在后续工艺中发生形变。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件。

背景技术

如图1所示，现有封装支架中蚀刻片框架通常采用全蚀刻工艺蚀刻成彼此分离的第一电极11和第二电极12，第一电极11和第二电极12之间形成隔离沟槽13，同时，为了使单个蚀刻片框架能够与其相邻的蚀刻片框架进行连接，在蚀刻片框架的第一电极11和第二电极12中远离隔离沟槽13的长边，以及它们全部短边上分别设置有连脚14。然而，由于连脚14通常设置在这些边的中部，且其宽度非常小，则蚀刻片框架之间的连接强度小、应力小，这就致使蚀刻片框架的边缘容易在后续工艺中发生形变，导致注塑成型工艺发生偏移，进而降低了采用该蚀刻片框架制成的封装支架和LED器件的气密性，减少了封装支架和LED器件的使用寿命。

发明内容

针对上述问题，本发明的一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件，能够有效增强蚀刻片框架之间的连接强度和应力，避免蚀刻片框架在后续工艺中发生形变，进而避免注塑成型工艺发生偏移，提升气密性和使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明的一种蚀刻片框架，包括：

第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，所述芯片放置层的长边长于所述第一电极的长边，所述芯片放置层的短边长于所述第一电极的短边；

第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，所述连接层的长边长于所述第二电极的长边，所述连接层的短边长于所述第二电极的短边；

所述芯片放置层的第一长边与所述第一电极的第一长边的端部齐平，所述连接层与所述第二电极的第一长边的端部齐平，使得所述第一金属蚀刻片与所述第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；

所述芯片放置层第一长边的顶角以及所述连接层第一长边的顶角分别设置有一L形连脚，以分别包裹对应顶角的侧壁。

作为上述方案的改进，每个所述L形连脚的上表面和/或下表面为粗化面。

本发明还提供一种封装支架，其包括：上述任一种蚀刻片框架，所述凸形隔离沟槽之间填充有EMC材料以形成绝缘隔离沟槽，所述蚀刻片框架的四周设置有一反光杯，且所述反光杯的底部包覆所述蚀刻片框架的侧壁且与所述第一电极和所述第二电极的表面齐平。

作为上述方案的改进，所述反光杯的内壁在所述蚀刻片框架上围成呈锥形结构的腔体，所述反光杯的外壁呈矩形杯形。

作为上述方案的改进，所述L形连脚的端部与所述反光杯的外壁齐平。

作为上述方案的改进，所述芯片放置层和所述连接层的表面设置有反光层。

本发明还提供一种LED器件，包括：上述任一种封装支架，以及设置于所述芯片放置层上的LED芯片，所述LED芯片分别于所述芯片放置层和所述连接层连接。

作为上述方案的改进，所述反光杯内填充有荧光体。

与现有技术相比，实施本发明的蚀刻片框架、封装支架和LED器件，具有如下有效效果：