[发明专利]用于系统级封装模块的建模方法和电子设备在审
| 申请号： | 201910912086.8 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110633544A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李亚妮;张建锋;刘群;刘鸿瑾;石昊 | 申请（专利权）人： | 北京轩宇空间科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 11331 北京康盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张宇峰 |
| 地址： | 100010 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 印制电路板 建模 引脚 系统级封装模块 可靠性分析 器件连接 焊盘 印制电路板设计 成型标准 电子设备 引脚布局 板级 固联 申请 半导体 | ||
1.一种用于系统级封装模块的建模方法，其特征在于，包括：
依据印制电路板PCB设计，建立PCB模型；
依据引脚布局及成型标准，建立引脚、焊盘及焊料模型；
其中，所述PCB模型通过所述引脚和所述焊料与其他器件连接，形成板级模型。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，依据引脚布局及成型标准，建立引脚、焊盘及焊料模型，包括：
依据引脚成型标准中的弯曲半径、离板间距和梁长参数，建立引脚，依据引脚布局参数，添加所述引脚、所述焊料和所述焊盘，建立引脚、焊盘及焊料模型。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，建立PCB模型之前，还包括：依据封帽设计，建立焊料环模型。
4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，建立PCB模型之前，还包括：建立键合模型。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述建立键合模型，包括：
进行导电胶及芯片建模；
进行芯片PAD及键合指建模；
进行键合点和键合丝建模；
进行敷铜及过孔建模。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述进行芯片PAD、键合点及键合指建模，包括：
依据裸芯资料和键合指设计，建立芯片PAD、键合点及键合指模型。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
所述进行芯片PAD及键合指建模中采用第一键合点为球形，第二键合点为楔形的键合方式。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
所述进行键合点和键合丝建模在高频结构仿真软件HFSS中采用固态技术协会五点控制模型进行，其他建模在可靠性分析平台软件AnsysWorkbench中进行。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
依据坐标变换，将所述进行键合点和键合丝建模的结果导入可靠性分析平台软件Ansys Workbench中。
10.一种用于系统级封装模块建模的电子设备，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如权利要求1至9任一项所述的方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京轩宇空间科技有限公司，未经北京轩宇空间科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910912086.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
