[发明专利]交错及拼块堆叠的微装置集成及驱动

说明书

本申请案涉及一种交错及拼块堆叠的微装置集成及驱动。本发明揭示用于将微装置集成到系统或接收器衬底中的结构及方法。通过在转移之前或之后将分级垫添加到微装置来促进微装置的所述集成。在将第一微装置转移到衬底之后创建级以用于所述第一(或所述第二)微装置转移之后的微装置转移。所述级改进所述衬底的表面轮廓，使得可转移下一个微装置而所述衬底上的所述第一微装置不会被供体或转移头的表面损坏或干扰。一些实施例进一步涉及拼装显示装置且更特定来说，涉及将拼块堆叠到背板以形成所述拼装显示装置。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2019年2月22日申请的第62/809,163号美国临时专利申请案及2019年3月25日申请的第62/823,350号美国临时专利申请的优先权，所述申请案的全部内容通过引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及将微装置集成到系统或接收器衬底中且更特定来说，涉及创建级以改进接收器衬底的表面轮廓。一些实施例进一步涉及拼装显示装置且更特定来说，涉及将拼块堆叠到背板以形成拼装显示装置。

背景技术

许多微装置(包含发光二极管(LED)、有机LED、传感器、固态装置、集成电路，微机电系统(MEMS)及其它电子组件)通常被分批制造，通常制造于平面衬底上。为形成操作系统，需要将来自至少一个供体衬底的微装置转移到接收器衬底。

发明内容

根据一个实施例，可提供一种集成微装置的方法。所述方法可包括：在供体衬底上提供一或多个微装置；将来自所述供体衬底的第一组微装置集成到系统衬底；将一或多个分级垫提供到所述供体衬底上的第二组装置；及将所述第二组微装置集成到所述系统衬底。

根据另一实施例，可提供一种将拼块结构层堆叠到衬底的方法。每一拼块结构层包括多个微装置。所述方法可包括：释放所述衬底上的第一拼块结构层；在所述衬底上提供第二拼块结构层并使其与所述第一拼块结构层对准；及将所述衬底上的所述第一拼块结构层及所述第二拼块结构层结合，其中所述第一拼块结构及所述第二拼块结构物理上彼此分离。

根据一个实施例，可提供一种显示装置。所述显示装置可包括彼此堆叠的多个拼块结构，所述拼块结构中的每一者包含：衬底；微装置阵列，其安置在所述衬底上；顶部电极，其安置在每一微装置的第一表面上；及底部电极，其安置在与所述微装置的所述第一表面相对的表面上；及背板，其结合到所述多个拼块结构。

根据另一实施例，可提供一种固态阵列装置。所述固态阵列可包括一或多个像素，每一像素具有两个或更多个微装置，且所述两个微装置中的至少一者耦合到像素电路且每一微装置通过对应开关耦合到偏置电压。

附图说明

通过阅读以下详细描述并参考图式，本发明的前述及其它优点将变得显而易见。

图1A展示根据本发明的实施例的将多个微装置集成到系统衬底中的过程。

图1B展示根据本发明的实施例的用于将多个装置集成到衬底(临时或系统衬底)中的处理步骤的实例。

图1C展示根据本发明的实施例的用于将多个装置集成到衬底(临时或系统衬底)中的处理步骤的另一实例。

图2A展示根据本发明的实施例的具有集成第一微装置的系统衬底。

图2B-1展示根据本发明的实施例的具有集成微装置及用于实现第二微装置的集成的级垫的系统衬底。

图2B-2展示根据本发明的实施例的具有集成微装置及用于实现第二微装置的集成的级垫的供体衬底。

图2C展示根据本发明的实施例的至少一个另一微装置与接收器衬底上的级的集成。