[发明专利]柔性屏3D贴合设备有效
申请号: | 201910913570.2 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN110539545B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 黄奕宏;刘驰;秦超;刘瑶林;方明登;韩宁宁;曹术;陈锦杰;杨杰;庄庆波;林锋;黄露;徐星明;程思念;谢少华;廖碧峰;温业锋;陈浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;B32B37/00;B32B38/16;B65G47/91 |
代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;唐敏 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 贴合 设备 | ||
本发明涉及显示屏3D贴合的技术领域,公开了柔性屏3D贴合设备,包括液晶模组上料结构、软对软贴合结构、硬对硬贴合结构、成品中转结构、屏幕盖板上料结构、屏幕盖板清洁结构、用于对成品进行气泡消除的脱泡机、用于对成品上的光学胶带进行固化的固化结构、成品下料结构;沿从左到右的方向,液晶模组上料结构、软对软贴合结构、硬对硬贴合结构、屏幕盖板清洁结构、屏幕盖板上料结构、脱泡机、固化结构、成品下料结构依序连接,成品中转结构与屏幕盖板清洁结构呈并排布置;通过整个设备实现屏幕盖板与液晶模组3D贴合的多个工序操作,避免产品在多个设备上转移导致产品损坏,提高了产品的生产效率。
技术领域
本发明专利涉及显示屏3D贴合的技术领域,具体而言,涉及柔性屏3D贴合设备。
背景技术
随着网络和技术朝着越来越宽带化的方向的发展,移动通信产业将走向真正的移动信息时代。手机、笔记本以及平板电脑等移动终端具有强大的处理能力,正在从简单的通话工具变为一个综合信息处理平台。
显示屏作为移动终端的重要组成部分,其具有显示以及触控等功能。显示屏包括有屏幕盖板以及液晶模组,液晶模组贴合在屏幕盖板上,当然,屏幕盖板可以是玻璃也可以是其他材料制成,具体根据显示屏的要求而定。
目前曲面屏逐渐成为市场主流,屏幕盖板具有相应的弯曲弧度,使得液晶模组与屏幕盖板的3D贴合工艺变得复杂,将屏幕盖板与液晶模组实现贴合需要多个工序操作,每个工序需要一台相应的设备,比如实现屏幕盖板清洗的清洗机、实现液晶模组折弯的折弯设备、实现屏幕盖板与液晶模组贴合的贴合设备等。
由于屏幕盖板与液晶模组的贴合需要繁杂的工序,每个工序中使用的设备各自独立,在某一台设备完成一个工序后,需要操作人员将产品转移到另一台设备,产品的转移麻烦,转移过程中容易对产品造成损坏,目前缺乏一种可以进行屏幕盖板与液晶模组多个3D贴合工序的贴合设备。
发明内容
本发明的目的在于提供柔性屏3D贴合设备,旨在解决现有技术中,缺乏一种可以进行屏幕盖板与液晶模组多个3D贴合工序的贴合设备的问题。
本发明是这样实现的,柔性屏3D贴合设备,包括液晶模组上料结构、用于液晶模组与光学胶带贴合的软对软贴合结构、用于液晶模组与屏幕盖板贴合的硬对硬贴合结构、用于放置硬对硬贴合后的成品的成品中转结构、屏幕盖板上料结构、屏幕盖板清洁结构、用于对成品进行气泡消除的脱泡机、用于对成品上的光学胶带进行固化的固化结构、成品下料结构;沿从左到右的方向,所述液晶模组上料结构、软对软贴合结构、硬对硬贴合结构、屏幕盖板清洁结构、屏幕盖板上料结构、脱泡机、固化结构、成品下料结构依序连接,所述成品中转结构与所述屏幕盖板清洁结构呈并排布置。
进一步地,所述软对软贴合结构包括软对软中转台、软对软机械手、放置有光学胶带的光学胶带放置台、可自由移动的液晶模组贴合件;所述液晶模组上料结构将液晶模组移动至所述软对软中转台,所述软对软机械手将所述软对软中转台上的液晶模组移动至所述液晶模组贴合件的下方,所述液晶模组贴合件具有朝下的液晶模组贴合吸盘,所述液晶模组贴合吸盘吸附液晶模组;所述液晶模组贴合件移动至所述光学胶带放置台的上方,并朝下移动,直至液晶模组与光学胶带的上表面贴合。
进一步地,所述软对软中转台具有可上下翻转的翻转吸附板,所述软对软机械手将贴有光学胶带的液晶模组移动至所述软对软中转台的翻转吸附板上,所述翻转吸附板吸附光学胶带的下表面,并朝下翻转,使光学胶带的下表面朝上。
进一步地,所述硬对硬贴合结构包括硬对硬中转台、硬对硬机械手以及硬对硬下腔体,所述硬对硬下腔体包括用于夹持液晶模组的夹膜结构以及可相对所述夹膜结构上下移动的折弯治具,所述折弯治具处于所述夹膜结构的中部;所述软对软机械手将液晶模组移动至所述硬对硬中转台上,所述硬对硬机械手将液晶模组移动至所述夹膜结构上,光学胶带的下表面朝上,所述夹膜结构夹紧液晶模组后,所述折弯治具朝上移动,将液晶模组的中部顶起,使液晶模组被折弯。
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