[发明专利]一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰

权利要求书

1.一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，其特征是：包括连接法兰（1）、结晶器支撑板（2）、金属O型密封圈（3）；所述连接法兰（1）包括法兰板（101），法兰板（101）为圆环板状，底部设置有环形凸台，凸台两侧固定设置有短圆管状的外水套（102）、内水套（103），外水套（102）、内水套（103）底部固定设置有圆环板状的水套底板（104）；所述法兰板（101）、外水套（102）、内水套（103）、水套底板（104）围成环状冷却腔（105）；所述内水套（103）圆孔内壁固定设置有锥形环（106），锥形环（106）内孔为圆锥面；所述结晶器支撑板（2）为圆形板状，圆板周边外圆面为锥形密封面（201）；锥形密封面（201）上设置有锥面密封槽（202）；所述环状锥面密封槽（202）内设置有金属O型密封圈（3）；结晶器支撑板（2）设置在锥形环（106）内侧，结晶器支撑板（2）的锥形密封面（201）与锥形环（106）的圆锥面之间设置有间隙，金属O型密封圈（3）与锥形环（106）的圆锥面接触设置，金属O型密封圈（3）设置有预压。

2.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，其特征是：所述锥形环（106）内孔端部设置有直身圆孔，结晶器支撑板（1）板面周边设置有装配导引环（203）；装配导引环（203）设置在锥形环（106）的直身圆孔内。

3.根据权利要求2所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，其特征是：所述装配导引环（203）上均布设置有若干卸载槽。

4.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，其特征是：所述结晶器支撑板（1）中间设置有矩形引锭头孔（207），引锭头孔（207）两侧设置有若干水孔和结晶器螺纹孔；水孔固定连接有水管（205），结晶器螺纹孔为盲孔；结晶器支撑板（2）下板面固定设置有支撑架（210）。

5.根据权利要求3所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，其特征是：结晶器支撑板（2）上板面设置有补强区；所述引锭头孔（207）、水孔、结晶器螺纹孔位于补强区内。

6.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，其特征是：所述外水套（102）外壁固定设置有水管与冷却腔（105）相连通，水管内通有循环冷却水。

7.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，其特征是：所述法兰板（101）上板面设置有密封槽，密封槽内设置有密封圈；所述结晶器支撑板（2）的引锭头孔（108）周边设置有结晶器密封槽（208），结晶器密封槽（208）内设置有密封圈；所述结晶器支撑板（2）的水孔周边设置有水管密封槽（206），水管密封槽（206）内设置有密封圈。

8.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，其特征是：所述锥面密封槽（202）内设置有O型密封圈，O型密封圈上下两侧设置有档环，档环上设置有缺口。

9.根据权利要求1所述铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，其特征是：所述锥形密封面（201）上设置有多个环状锥面密封槽（202）；其中一个锥面密封槽（202）内设置有金属O型密封圈（3），其余锥面密封槽（202）内设置有O型密封圈。