[发明专利]一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰

说明书

一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，结晶器连接法兰与结晶器支撑板为分离结构；连接法兰设置有环状冷却腔和锥形环；结晶器支撑板设置有锥形密封面，锥形密封面上设置有锥面密封槽，锥面密封槽内设置有金属O型密封圈；结晶器支撑板设置在结晶器连接法兰的锥形环内，金属O型密封圈与锥形环的圆锥面接触设置，结晶器支撑板的锥形密封面与锥形环的锥面设置有间隙；结晶器连接密封法兰工作时，连接法兰设置的环状冷却腔使锥形环尺寸保持稳定，结晶器支撑板受热膨胀；结晶器支撑板与锥形环之间的间隙补偿结晶器支撑板的膨胀，防止结晶器支撑板产生不规则变形，解决了结晶器与结晶器支撑板密封失效问题，极大改善了铜合金产品的质量。

技术领域

本发明涉及铜合金真空水冷连续铸造设备技术领域，具体涉及一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰。

背景技术

铜合金真空水冷连续铸造设备的结晶器连接法兰原设计为整体结构，结晶器固定连接在结晶器连接法兰底部的平板上端面；铜合金真空水冷连续铸造设备在实际工作中，因结晶器工作温度较高，热量传导至结晶器连接法兰底部的平板上，使结晶器连接法兰底部平板产生膨胀，平板的膨胀因受结晶器连接法整体结构制约而无处释放，因此产生不规则变形，导致结晶器与结晶器连接法兰底部平板的密封失效，使铜合金真空水冷连续铸造设备内有空气进入；空气中的氧气与铜合金溶液中易氧化成分发生氧化反应，使铜合金溶液成分发生变化，导致拉铸出的铜锭存在合金成分不均匀现象，最终影响了铜合金产品的质量。

发明内容

为了克服背景技术中的不足，本发明公开了一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，结晶器连接法兰与结晶器支撑板为分离结构；连接法兰设置有环状冷却腔和锥形环，环状冷却腔通有循环冷却水，锥形环内孔为圆锥面；结晶器支撑板为圆形板状，圆板周边外圆面为锥形密封面，锥形密封面上设置有锥面密封槽，锥面密封槽内设置有金属O型密封圈；结晶器支撑板设置在结晶器连接法兰的锥形环内，金属O型密封圈与锥形环的圆锥面接触设置，金属O型密封圈设置有预压，结晶器支撑板的锥形密封面与锥形环的锥面设置有间隙；结晶器连接密封法兰工作时，连接法兰设置的环状冷却腔使锥形环尺寸保持稳定，结晶器支撑板受热膨胀；结晶器支撑板与锥形环之间的间隙补偿结晶器支撑板的膨胀，防止结晶器支撑板产生不规则变形，因此彻底解决了以往的结晶器连接法兰底部平板变形而导致的与之连接的结晶器密封失效问题；同时结晶器支撑板的膨胀使金属O型密封圈的预压增大，使金属O型密封圈的密封效果更好；该发明的结晶器连接密封法兰彻底解决了以往铜合金真空水冷连续铸造设备工作时，结晶器与连接法兰底部平板密封失效问题，保证了拉铸出的铜锭合金成分均匀，极大改善了铜合金产品的质量。

为了实现所述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种铜合金真空水冷连续铸造结晶器连接密封法兰，包括连接法兰、结晶器支撑板、金属O型密封圈；所述连接法兰包括法兰板，法兰板为圆环板状，底部设置有环形凸台，凸台两侧固定设置有短圆管状的外水套、内水套，外水套、内水套底部固定设置有圆环板状的水套底板；所述法兰板、外水套、内水套、水套底板围成环状冷却腔；所述内水套圆孔内壁固定设置有锥形环，锥形环内孔为圆锥面；所述结晶器支撑板为圆形板状，圆板周边外圆面为锥形密封面，锥形密封面上设置有环状锥面密封槽，锥面密封槽内设置有金属O型密封圈；结晶器支撑板设置在锥形环内侧，结晶器支撑板的锥形密封面与锥形环的圆锥面之间设置有间隙，金属O型密封圈与锥形环的圆锥面接触设置，金属O型密封圈设置有预压；结晶器连接密封法兰工作时，连接法兰的冷却腔内通有循环冷却水，使连接法兰的锥形环尺寸保持不变；结晶器的热量传导至结晶器支撑板上，结晶器支撑板受热膨胀，结晶器支撑板与锥形环之间的间隙补偿结晶器支撑板的膨胀，防止结晶器支撑板产生不规则变形；同时结晶器支撑板的膨胀使金属O型密封圈的预压增大，增加了金属O型密封圈的密封效果。

进一步的，所述锥形环内孔端部为直身圆孔，结晶器支撑板周边设置有装配导引环；装配导引环设置在锥形环的直身圆孔内；装配导引环与锥形环的直身圆孔为小间隙配合，在装配时保证结晶器支撑板与锥形环的同轴度。