[发明专利]一种多层铝及铝合金带焊接方法

说明书

一种多层铝及铝合金带焊接方法：多层铝带焊接部分的每层之间涂覆活化剂，涂覆的焊接部分长度包括靠近端部的预焊区域和实际需要焊接区域；叠加后的铝带预焊区域放置在扩散焊机接触电极之间，加压通电加热，使预焊区域的每层都连接起来，停止加热；移动多层铝带，实际需要焊接区域置于扩散焊机的接触电极之间，加压通电加热至铝带至580～650℃，温度均匀后，停止加热，温度降至580℃以下，取出工件。本发明每层之间涂覆活化剂，去除氧化层，既省去机械抛光和表面化学处理，又能保证多层铝带焊接的层间结合力，增加预焊区域，使初始阶段出现的焊接飞溅发生在预焊区域，而不产生在实际的焊接区域，避免了工件因焊接飞溅造成的报废。

技术领域

本发明涉及一种多层带材焊接方法，尤其是一种铝及铝合金带的多层扩散焊接方法。

背景技术

目前，铝及铝合金带的多层连接多采用在带材周边氩弧焊或每层带材之间预置钎料，通过火焰加热或中频加热方式将多层带材连接起来的方式，也有铝合金软连接采用多层铝及铝合金带材端部与铝板氩弧焊接，此种焊接方法效率低、外观不美观，导电面积比每一层层间连接的要低。因高分子扩散焊接或电阻焊接通电电流较大，铝及铝合金表面易氧化，导致焊接时多层铝带层间接触电阻大，即使有的工艺采用多层铝及铝合金高分子扩散焊或电阻焊接，焊接前表面需要机械抛光和表面化学处理以去除氧化膜，在焊接前和焊接开始过程可能会产生二次氧化，焊接时易产生飞溅或焊接层间连接不牢，造成工件的报废。焊接前的机械抛光和表面化学处理，费工费时，也不环保。

发明内容

本发明的目的是提供一种多层铝及铝合金带高分子扩散焊接方法，采取每层铝或铝合金带之间涂覆活化剂，在焊接过程去除氧化层，既省去焊接前的机械抛光和表面化学处理，又能保证焊缝的焊接牢固程度，增加预焊区域，使初始阶段可能出现的焊接飞溅发生在预焊区域，而不产生在工件实际需要的焊接区域，避免了工件因焊接产生飞溅造成的报废。

本发明采用的技术方案为：

一种多层铝及铝合金带焊接方法由以下步骤实现：

A、将多层铝带焊接部分的每层之间涂覆去除氧化层的活化剂，涂覆的焊接部分长度包括两部分，一部分靠近端部为预焊区域，一部分为实际需要焊接区域，最外层不焊接的两个面不涂覆，多层铝带叠加起来；

B、将叠加后的多层铝带的预焊区域放置在高分子扩散焊机的接触电极之间，加压通电加热至铝带达到580～650℃，使预焊区域的每层都连接起来，断电停止加热，移除压力；

C、移动多层铝带，使实际需要焊接区域置于高分子扩散焊机的接触电极之间，加压通电加热至铝带达到580～650℃，待实际需要焊接区域温度均匀后，断电停止加热，温度降至580℃以下，移除压力，取出工件。

所述高分子扩散焊机的接触电极材料为石墨，接触电极与焊机铸铁板相连接，铸铁板与冷却铜板相连接。

所述多层铝带每一层的材料可以为同种牌号材料或异种牌号材料，为纯铝、铝合金中的任一种。

所述多层铝带每层厚度为0.1～5mm，每层厚度可以不同。

所述去除氧化层的活化剂的成分含有氟化物助焊剂、成膏剂、调节剂。

所述预焊区域的长度为1～50mm。

所述焊接时两电极之间施加压力为0.5～10MPa。

多层铝带焊接完成后，机加工去除预焊区域。

附图说明：

图1是实现本发明的预焊区焊接示意图。

图2是实现本发明的实际需要焊接区域焊接示意图。

具体实施方式：

实施例1：