[发明专利]一种针对光伏组件边框的自动撕膜装置有效
申请号: | 201910915012.X | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110739248B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 浙江盛远碳素制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L31/048;H02S30/10 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 324000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针对 组件 边框 自动 装置 | ||
本发明公开了一种针对光伏组件边框的自动撕膜装置,涉及光伏技术领域,包括抬升机构、移动机构、起边机构和撕膜机构,抬升机构设置在移动机构旁侧,移动机构放置在地面上,撕膜机构和起边机构并排设置且起边机构和撕膜机构间的距离不变,起边机构完成动作后撕膜机构开始工作。本发明的有益效果是:设置有起边机构和撕膜机构以及抬升机构,通过抬升机构的设置可以将光伏组件从传输带上顶起同时可以带动光伏组件转动,便于起边机构和撕膜机构对光伏组件不同边的边框进行操作,通过起边机构的设置可以将膜的一端和光伏组件边框分离后翘起,便于撕膜机构对膜进行夹持,通过撕膜机构的设置代替了人工撕膜的动作,增加了撕膜的效率。
技术领域
本发明涉及光伏领域,尤其涉及一种针对光伏组件边框的自动撕膜装置。
背景技术
光伏组件成品组装完成后,在最后一个清洗流水线中流出,需要设置工作人员把四角边框的静电保护膜撕掉(保护膜随原材料来的),在撕膜时需要人工抓住保护膜的一角然后将保护膜撕下,而光伏组件四角边框上均由保护膜,需要对每条边框上的保护膜依次撕下,操作复杂,增加了劳动需求,并且操作时间长,工作效率低,同时保护膜撕下后堆放在一旁不便于清理收集。
发明内容
本发明的目的在于提供一种针对光伏组件边框的自动撕膜装置,以解决现有技术中光伏组件四角边框采用人工撕膜,操作复杂时间长效率低以及废料不便于收集的问题。
本发明提供一种针对光伏组件边框的自动撕膜装置,包括抬升机构、移动机构、起边机构和撕膜机构,所述抬升机构设置在所述移动机构旁侧,所述抬升机构上放置光伏组件,所述移动机构放置在地面上,所述起边机构和所述移动机构滑动连接,所述撕膜机构和所述移动机构滑动连接,所述撕膜机构和所述起边机构并排设置且所述起边机构和所述撕膜机构相对移动机构运动时,所述起边机构和所述撕膜机构之间的距离不变,所述起边机构完成动作后所述撕膜机构开始工作。
进一步,所述起边机构包括升降框架、升降电缸和摩擦机构,所述升降框架可随所述移动机构运动,所述升降电缸固定在所述升降框架上方,所述升降电缸的活塞杆连接所述摩擦机构,所述摩擦机构和所述升降框架滑动连接,所述升降电缸动作带动所述摩擦机构运动。
进一步,所述摩擦机构包括支架、摩擦电机、摩擦辊和摩擦条,所述支架套设在所述升降框架上,所述摩擦电机固定在所述支架上,所述摩擦辊安装在所述摩擦电机的输出轴上,所述摩擦条设有多个,多个所述摩擦条沿所述摩擦辊侧面均匀设置。
进一步,所述摩擦辊和所述摩擦条粘接,所述摩擦辊由塑料制成,所述摩擦条由橡胶制成,所述摩擦条长度大于所述摩擦条宽度的两倍。
进一步,所述撕膜机构包括固定板、夹持电缸、夹头和支撑垫,所述固定板固定在所述移动机构上,所述固定板随时所述移动机构运动,所述夹持电缸安装在所述固定板上,所述夹头固定在所述夹持电缸上,所述支撑垫固定在所述夹头下方。
进一步,所述夹头由两个半圆柱体组成,所述夹头采用硬质橡胶制成。
进一步,所述支撑垫包括弧面垫块和垫层,所述弧面垫块由金属制成,所述垫层采用表面光滑的橡胶垫制成,所述垫层和所述弧面垫块粘接。
进一步,所述移动机构包括底座、推送电缸、滑轨、丝杆滑台和废料箱,所述推送电缸固定在所述底座顶部,所述滑轨底部和所述底座顶部滑动连接,所述推送电缸活塞杆和所述滑轨侧面连接,所述丝杆滑台设置在所述滑轨一侧,所述废料箱设置在所述滑轨一端的下方。
进一步,所述抬升机构包括升降杆、旋转电机和转动托盘,所述转动托盘固定在所述旋转电机的输出轴上,所述升降杆设置在所述旋转电机下方。
与现有技术相比较,本发明的有益效果在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造