[发明专利]窗构件和包括窗构件的电子设备在审
申请号: | 201910916529.0 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110970468A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 权圣容 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘美华;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 构件 包括 电子设备 | ||
1.一种窗构件,所述窗构件包括:
基体面板,在平面图中被划分为透射区域和边框区域,并且具有前表面和在厚度方向上与所述前表面相对设置的后表面,并且在所述基体面板中限定有凹进部分,所述凹进部分在所述厚度方向上从所述后表面凹进;
边框层,设置在所述基体面板的所述后表面上以限定所述边框区域;以及
遮光图案,设置在所述凹进部分中以覆盖所述凹进部分的内表面,
其中,所述遮光图案设置在所述透射区域中并与所述边框层分隔开。
2.根据权利要求1所述的窗构件,其中,所述凹进部分在平面图中具有闭合曲线形状,并且
所述凹进部分具有小于所述基体面板的厚度的深度。
3.根据权利要求2所述的窗构件,其中,所述遮光图案具有与所述凹进部分的所述深度相同的厚度。
4.根据权利要求2所述的窗构件,其中,所述遮光图案包括:
第一部分,填充在所述凹进部分中;以及
第二部分,连接到所述第一部分并且被构造为覆盖所述基体面板的所述后表面的至少一部分。
5.根据权利要求1所述的窗构件,其中,所述凹进部分包括通孔,所述通孔具有与所述基体面板的厚度相同的深度并且穿过所述基体面板,并且
所述遮光图案覆盖所述通孔的内表面。
6.根据权利要求5所述的窗构件,所述窗构件还包括设置在所述通孔中的孔板,
其中,所述遮光图案设置在所述孔板与所述基体面板之间。
7.根据权利要求6所述的窗构件,其中,所述孔板与所述基体面板包含相同的材料。
8.根据权利要求6所述的窗构件,其中,所述遮光图案具有粘附性。
9.根据权利要求1所述的窗构件,其中,所述凹进部分包括:
第一凹进部分,从所述后表面凹进并且具有第一宽度;以及
第二凹进部分,连接到所述第一凹进部分并且在所述厚度方向上从所述第一凹进部分凹进,并且
所述遮光图案填充所述第一凹进部分和所述第二凹进部分。
10.根据权利要求9所述的窗构件,其中,所述遮光图案的从所述基体面板的所述后表面暴露的表面与所述基体面板的所述后表面限定同一平面。
11.一种电子设备,所述电子设备包括:
窗构件,具有前表面和在厚度方向上与所述前表面相对设置的后表面,并且包括基体面板和遮光图案,所述基体面板被构造为使光透射过其中,所述遮光图案填充在限定于所述基体面板中的凹进部分中且被构造为阻挡光;
显示模块,设置在所述基体面板的所述后表面上并且包括显示面板和光学构件,所述显示面板具有被构造为用于显示图像的有效区域以及与所述有效区域相邻设置的外围区域,所述光学构件设置在所述显示面板上以与所述有效区域和所述外围区域叠置;以及
电子模块,设置在所述窗构件的所述后表面上以与所述有效区域叠置,
其中,所述遮光图案沿限定在所述有效区域中并穿过所述显示模块的模块孔的边缘设置,并且
所述遮光图案的后表面在剖视图中与所述基体面板的所述后表面对齐。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其中,所述遮光图案具有等于或小于所述基体面板的厚度的厚度。
13.根据权利要求11所述的电子设备,其中,所述凹进部分被限定为穿过所述基体面板的通孔,
所述遮光图案覆盖所述通孔的内表面,并且
所述遮光图案的至少一部分从所述基体面板的所述前表面暴露。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910916529.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车载控制设备和车辆
- 下一篇:光源装置以及投影装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的