[发明专利]窗构件和包括窗构件的电子设备在审
申请号: | 201910916529.0 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110970468A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 权圣容 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘美华;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 构件 包括 电子设备 | ||
提供了一种窗构件和包括窗构件的电子设备。所述窗构件包括:基体面板,在平面图中被划分为透射区域和边框区域,并且具有前表面和在厚度方向上与前表面相对设置的后表面,并且在基体面板中限定有凹进部分,凹进部分在厚度方向上从后表面凹进;边框层,设置在基体面板的后表面上以限定边框区域;以及遮光图案,设置在凹进部分中以覆盖凹进部分的内表面。这里,遮光图案设置在透射区域上并与边框层分隔开。
本申请要求于2018年9月28日提交的第10-2018-0115918号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请出于所有目的通过引用包含于此,如同在此充分阐述的一样。
技术领域
本发明的示例性的实施方式总体上涉及窗构件和包括该窗构件的电子设备,更具体地,涉及具有降低的可见度/改善的外观的窗构件以及包括该窗构件的电子设备。
背景技术
电子设备根据电信号被激活。电子设备可以包括用于显示图像的显示面板或用于检测外部输入的触摸传感器。在显示面板中,有机发光显示面板具有低功耗、高亮度和高反应速度。
另外,电子设备可以包括用于接收外部信号或向外部提供输出信号的电子模块。电子模块与显示面板一起容纳在壳构件等中以构成电子设备。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景,因此,它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施例构造的装置能够提供用于防止在其上设置有电子模块的区域中的各种缺陷被看到的窗构件以及包括该窗构件的电子设备。
本发明构思的其它特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述而清楚,或者可以通过本发明构思的实践来学习。
本发明构思的示例性实施例提供了一种窗构件,所述窗构件包括:基体面板,在平面图中被划分为透射区域和边框区域,并且具有前表面和在厚度方向上与前表面相对设置的后表面,并且在基体面板中限定有凹进部分,凹进部分在厚度方向上从后表面凹进;边框层,设置在基体面板的后表面上以限定边框区域;以及遮光图案,设置在凹进部分中以覆盖凹进部分的内表面。这里,遮光图案设置在透射区域上并与边框层分隔开。
在实施例中,凹进部分可以在平面中具有闭合曲线形状,并且凹进部分的深度可以小于基体面板的厚度。
在实施例中,遮光图案可以具有与凹进部分的深度相同的厚度。
在实施例中,遮光图案可以包括:第一部分,填充在凹进部分中;以及第二部分,连接到第一部分并且被构造为覆盖基体面板的后表面的至少一部分。
在实施例中,凹进部分可以包括具有与基体面板的厚度基本相同的深度且穿过基体面板的通孔,遮光图案可以覆盖通孔的内表面。
在实施例中,窗构件还可以包括设置在通孔中的孔板,并且遮光图案可以设置在孔板与基体面板之间。
在实施例中,孔板可以与基体面板包含相同的材料。
在实施例中,遮光图案可以具有粘附性。
在实施例中,凹进部分可以包括:第一凹进部分,从后表面凹进并且具有第一宽度;以及第二凹进部分,连接到第一凹进部分并且在厚度方向上从第一凹进部分凹进,并且遮光图案可以填充第一凹进部分和第二凹进部分。
在实施例中,遮光图案的从基体面板的后表面暴露的表面可以与基体面板的后表面限定同一平面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910916529.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车载控制设备和车辆
- 下一篇:光源装置以及投影装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的