[发明专利]一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：载板(10)、电子元器件(20)、隔离层(30)和密封层(40)，所述电子元器件(20)固定于所述载板(10)上，所述隔离层(30)覆盖于所述电子元器件(20)和所述载板(10)上；所述密封层(40)设于所述隔离层(30)远离所述载板(10)的一侧。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述隔离层(30)与所述密封层(40)粘接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述密封层(40)远离所述隔离层(30)的一面上设置有第一导电屏蔽层(50)。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述隔离层(30)包括第一隔离部(31)和第二隔离部(32)，所述第一隔离部(31)被所述密封层(40)包裹，所述第二隔离部(32)显露于所述密封层(40)之外。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述载板(10)上设置有多个电子元器件(20)，所述密封层(40)位于相邻两个电子元器件(20)之间的第一位置，以及所述隔离层(30)位于相邻两个电子元器件(20)之间的第二位置上设置有凹槽(60)，所述凹槽(60)内设置有第二导电屏蔽层。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽(60)贯穿所述第一位置和所述第二位置。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述载板(10)包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上均设置有所述电子元器件(20)、所述隔离层(30)和所述密封层(40)。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述隔离层(30)为橡胶层或聚氨酯层。

9.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的电路板组件。

10.一种电路板组件制作方法，其特征在于，包括：

在贴装有电子元器件(20)的载板上通过真空热压工艺形成隔离层(30)；

在所述隔离层(30)的表面上通过注塑工艺形成密封层(40)，得到电路板组件；其中，所述隔离层(30)覆盖于所述电子元器件(20)和所述载板(10)上；所述密封层(40)设于所述隔离层(30)远离所述载板(10)的一侧。