[发明专利]一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备

说明书

本发明提供一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备，电路板组件包括：载板、电子元器件、隔离层和密封层，所述电子元器件固定于所述载板上，所述隔离层覆盖于所述电子元器件和所述载板上；所述密封层设于所述隔离层远离所述载板的一侧。本发明实施例中，当需要对电路元器件进行维修时，可以直接通过将隔离层从电子元器件和载板上剥离，带动密封层从电子元器件和载板上剥离，降低了维修难度，从而降低了使用成本。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备。

背景技术

随着终端设备的迅速发展，终端设备上可以实现的功能也越来越多，因此对终端设备的续航能力的要求也越来越高。在实际的使用中，为了提高终端设备的续航能力，需要将终端设备内的电路板组件呈轻薄化设置，例如：可以直接将电子元器件焊接至电路板上，然后在电路板上注塑一层密封层。但是当某个电子元器件出现故障时，维修难度较大，需要将整个电路板报废。可见，当前电路板组件的维修难度较大，从而使得使用成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板组件、电路板组件制作方法及终端设备，以解决当前电路板组件的维修难度较大，从而使得使用成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板组件，包括：载板、电子元器件、隔离层和密封层，所述电子元器件固定于所述载板上，所述隔离层覆盖于所述电子元器件和所述载板上；所述密封层设于所述隔离层远离所述载板的一侧。

第二方面，本发明实施例还提供一种终端设备，包括：上述的电路板组件。

第三方面，本发明实施例还提供一种电路板组件制作方法，包括：

在贴装有电子元器件的载板上通过真空热压工艺形成隔离层；

在所述隔离层的表面上通过注塑工艺形成密封层，得到电路板组件；其中，所述隔离层包裹所述电子元器件，且分别与所述电子元器件和所述载板贴合；所述密封层设于所述隔离层远离所述载板的一侧，且包裹所述电子元器件。

本发明实施例中，电路板组件包括：载板、电子元器件、隔离层和密封层，所述电子元器件固定于所述载板上，所述隔离层覆盖于所述电子元器件和所述载板上；所述密封层设于所述隔离层远离所述载板的一侧。这样，当需要对电路元器件进行维修时，可以直接通过将隔离层从电子元器件和载板上剥离，带动密封层从电子元器件和载板上剥离，降低了维修难度，从而降低了使用成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种电路板组件中隔离层的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的图1中A区域的结构放大图；

图4是本发明实施例提供的一种电路板组件制作方法的流程图；

图5是本发明实施例提供的另一种电路板组件制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。