[发明专利]半导体器件封装方法及半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件封装方法，其特征在于，包括：

提供至少一个晶片，所述晶片具有活性面和晶片背面；

将至少一个所述晶片排布在面板上形成面板组件；

在所述面板组件上的所述晶片的所述活性面上形成导电层；

在所述晶片的所述活性面和所述导电层上形成介电层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶片的所述活性面包括焊垫和绝缘保护层，所述导电层形成在所述焊垫和所述绝缘保护层上，所述导电层和所述焊垫电连接，用于将焊垫引出。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述晶片的所述晶片背面朝向所述面板组件，所述晶片的所述活性面朝离所述面板组件，裸露出所述活性面。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述面板组件具有面板组件正面，所述面板组件正面为一个平面。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述面板组件包括空白区，所述空白区包括电连接点接触区，所述电连接点接触区用于提供和电连接点接触的位置。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述面板组件包括空白区，所述空白区包括密封区，所述密封区用于提供密封件密合的位置。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述面板组件包括空白区，所述空白区包括金属模拟图案形成区。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括在所述金属模拟图案形成区形成金属模拟图案的步骤。

9.根据权利要求1-4和8中任一项所述的方法，其特征在于，所述面板组件包括至少一个导电件，至少一个所述导电件的至少一部分与至少一个电连接点的位置相对应。

10.根据权利要求1-4和8中任一项所述的方法，其特征在于，所述面板组件为通过塑性材料成型将至少一个所述晶片连成一体。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述塑性材料成型包括：将至少一个所述晶片排布在载板或排布在下模板；

所述晶片的所述活性面朝向载板正面或朝向下模板正面；

在所述载板正面或所述下模板正面以及所述晶片上形成塑封层，以构造面板组件。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述面板组件为通过塑性材料成型将至少一个所述晶片，至少一个所述导电件连成一体。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述塑性材料成型包括：

将至少一个所述晶片和至少一个导电件排布在载板或排布在下模板；

所述晶片的所述活性面朝向载板正面或朝向下模板正面；

在所述载板正面或所述下模板正面，和所述晶片以及所述导电件上形成塑封层，以构造面板组件。

14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述塑性材料成型包括：

提供至少一个具有通孔的模具框；

将至少一个所述晶片和至少一个所述模具框排布在载板或排布在下模板，所述晶片排布在所述通孔中；

所述晶片的所述活性面朝向载板正面或朝向下模板正面；

在所述载板正面或所述下模板正面，和所述晶片以及所述模具框上形成塑封层，以构造面板组件。

15.一种半导体器件封装方法，其特征在于，包括：

提供至少一个晶片，所述晶片具有活性面和晶片背面；

将至少一个所述晶片排布在面板上形成面板组件；

在至少一个所述晶片的活性面一侧形成导电层和/或介电层。