[发明专利]一种化学镀铜液及其制备方法

说明书

本发明提供了一种化学镀铜液及其制备方法，所述化学镀铜液按质量浓度计，包括水溶性二价铜盐1‑10g/L、第一络合剂10‑100g/L、第二络合剂3‑20g/L、还原剂2‑50g/L和稳定剂0.001‑100mg/L。本发明所述化学镀铜液选用了特定的第二络合剂，并且通过两种络合剂之间的相互配合，协同增效，使得到的化学镀铜液不仅在施镀过程中稳定无分解，而且其镀速也得到了大幅提升。另外，本发明所述化学镀铜液施镀后得到的镀铜膜平整均匀，能够满足功能性化学镀铜的要求。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种化学镀铜液及其制备方法。

背景技术

自20世纪50年代，化学镀铜实现工业化。经过半个多世纪的努力，这种技术已在国民经济的各个领域得到了应用。化学镀铜在化学镀中占有十分重要的地位，目前已被广泛应用于非金属电镀的底层、印制板的孔金属化和电子仪器的电磁屏蔽层等各个方面。而近30年来，关于化学镀铜的研究已取得了大量成果，但目前仍然存在着不少问题，例如，如何协调好化学镀铜液的稳定性和镀速这一矛盾，获得具有一定镀速和高稳定性的化学镀铜液，一直是本领域的重要课题。对于化学镀铜而言，镀速越高，镀液的稳定性就越难控制；而镀液的稳定性越好，镀速就难以提高。

CN104018140B公开了一种化学镀铜液及其制备方法，所述化学镀铜液中含有铜盐、络合剂、稳定剂、还原剂和表面活性剂，所述化学镀铜液中还含有咪唑喹啉酸。该发明提供的化学镀铜液，通过在常用的化学镀铜液中新增咪唑喹啉酸，能有效改善镀液的活性和稳定性，尤其适用于LDS镀铜工艺，且镀速快。但其镀速最高只能达到4μm/h，其不能满足材料的功能性需求。

CN104141120B公开了一种一价铜化学镀铜液，该发明的一价铜化学镀铜液可以在消耗等当量甲醛的情况下沉积出更多的金属铜，不仅可以提高化学镀铜的镀速，而且可以节省甲醛的使用量，有利于生产效率的提高以及生产成本的控制。但是一价铜在化学镀铜液中不稳定，还需要额外添加抗氧化剂来维持亚铜离子的稳定，成分复杂，工艺繁琐。

因此，协调化学镀铜液稳定性和镀速的关系，获得高速稳定的化学镀液，一直是化学镀铜领域的研究方向，开发出一种高稳定性、镀速高且能得到良好镀层质量的化学镀铜液具有非常现实的意义。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种化学镀铜液及其制备方法，所述化学镀铜液的镀速能达到10μm/h以上，且镀液稳定，施镀后得到的镀铜膜平整均匀，能够满足功能性化学镀铜的要求。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种化学镀铜液，其特征在于，所述化学镀铜液按质量浓度计，包括如下组分：

所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N-羟乙基乙二胺三乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的任意一种或至少两种的组合；

所述第二络合剂选自乙二胺四乙酸四钠、丁二酸、丁二酸钠或乙二胺中的任意一种或至少两种的组合。

本发明所述化学镀铜液选用了特定的第二络合剂，并且通过第一络合剂和第二络合剂之间的相互配合，协同增效，不仅能提高镀液的稳定性，还能有效地提高镀液的镀速，另外，本发明所述化学镀铜液施镀后得到的镀铜膜平整均匀，能够满足功能性化学镀铜的要求。

需要说明的是，本发明所述化学镀铜液的溶剂为去离子水。

所述水溶性二价铜盐1-10g/L，例如可以是1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L或10g/L等。