[发明专利]多层阻抗柔性电路板的制作方法

权利要求书

1.一种多层阻抗柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

步骤1，开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸；

步骤2，内层线路制作：根据客户的资料，把图形从底片转移到内层工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格并且要均匀一致，差异<±3％，其中，内层线路的菲林根据XY方向进行预拉长；

步骤3，压合：通过真空快压机，使用相应的压板参数，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题；

步骤4，钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，使用后工序做孔金属化工艺，使用电路板各层相连接；

步骤5，化学镀铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通；

步骤6，电镀铜：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，以达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；

步骤7，图形转移：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去；

步骤8，酸性蚀刻：利用酸性的腐蚀药水，把客户需要的图形全部腐蚀出来；

步骤9，压覆盖膜/防焊：根据客户的要求，在电路板面上压一层绝缘油的膜或印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来；

步骤10，字符：利用网版或字符喷墨机将客户的一些标识字母、图形及公司Logo印上去、便于终端客户的识别；

步骤11，成型：利用冲床或激光切割把有效单元生产出来；

步骤12，测试：利用测试架，在测试机上把开路与短路的板全部测出来；

步骤13，表面处理：根据客户的要求做表面处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤2中，使用涂层厚度为5-8um的湿膜涂布，使用的曝光机能量均匀性>90％以确保线路均匀，使用真空酸性蚀刻机以确保蚀刻均匀性良好，蚀刻因子＞5.0以确保内层阻抗值。

3.根据权利要求1和2所述的方法，其特征在于，在所述步骤3中，采用纯胶片，根据介质层厚度要求决定纯胶片的张数，先将产品按层次叠好，使用真空快压机生产，压合参数包括以下步骤：

A、预先抽真空1-2min；

B、预压：时间30-60秒，温度160-180℃，压力10-15kg/cm2；

C、全压：时间120-240秒，温度180-200℃，压力110-140kg/cm2；

D、烤板：160℃，60min；

E、板厚公差<±5％，保证阻抗值的均匀性。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤7中，压膜使用厚度为10um或更薄的干膜，使用的曝光机能量均匀性>90％，以保证线路均匀，确保外层阻抗值合格。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤8中，使用真空酸性蚀刻机，确保蚀刻均匀性良好，蚀刻因子＞4.5，阻抗模块与单元内阻抗线的线宽大小差异<±3％，确保阻抗值均匀。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤9中，

A、压覆盖膜

①预压：时间20-40秒，温度160-180℃，压力10-13kg/cm2.

②全压：时间90-180秒，温度180-200℃，压力100-130kg/cm2.

③烤板：160℃60min；

B、阻焊

①丝印：单面操作，使用胶带将其固定，确保油墨均匀，以免影响阻抗值；

②曝光：单面操作，曝光机能量均匀性>90％.

③烤板：150℃60min。