[发明专利]多层阻抗柔性电路板的制作方法

说明书

本发明提供了一种多层阻抗柔性电路板的制作方法，包括：开料、内层线路制作、压合、钻孔、化学镀铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通、电镀铜、图形转移、酸性蚀刻、压覆盖膜/防焊、字符、成型、测试、表面处理步骤，其中，内层线路的菲林根据XY方向进行预拉长。使用本发明中的多层阻抗柔性电路板的制作方法可以同时使数种阻抗都达标，公差小于±5％甚至更小。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层阻抗柔性电路板的制作方法。

背景技术

常规的柔性电路板生产工艺可满足一般的客户要求，但有一些多层柔性电路板，对阻抗要求比较高，阻抗值公差小于±5％,同时有几种阻抗，每种阻抗有数种阻抗值要求，使用常规技术无法满足客户要求，某些工序需要特别控制。一些多层柔性阻抗板，按常规的生产工艺，容易出现阻抗值不合格或偏差过大，或某种阻抗合格，另一种阻抗不合格或合格率偏低。

发明内容

本发明提供了一种多层阻抗柔性电路板的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种多层阻抗柔性电路板的制作方法，包括：

步骤1，开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸；

步骤2，内层线路制作：根据客户的资料，把图形从底片转移到内层工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格并且要均匀一致，差异<±3％，其中，内层线路的菲林根据XY方向进行预拉长；

步骤3，压合：通过真空快压机，使用相应的压板参数，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题；

步骤4，钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，使用后工序做孔金属化工艺，使用电路板各层相连接；

步骤5，化学镀铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通；

步骤6，电镀铜：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，以达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；

步骤7，图形转移：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去；

步骤8，酸性蚀刻：利用酸性的腐蚀药水，把客户需要的图形全部腐蚀出来；

步骤9，压覆盖膜/防焊：根据客户的要求，在电路板面上压一层绝缘油的膜或印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来；

步骤10，字符：利用网版或字符喷墨机将客户的一些标识字母、图形及公司Logo印上去、便于终端客户的识别；

步骤11，成型：利用冲床或激光切割把有效单元生产出来；

步骤12，测试：利用测试架，在测试机上把开路与短路的板全部测出来；

步骤13，表面处理：根据客户的要求做表面处理。

优选地，在所述步骤2中，使用涂层厚度为5-8um的湿膜涂布，使用的曝光机能量均匀性>90％以确保线路均匀，使用真空酸性蚀刻机以确保蚀刻均匀性良好，蚀刻因子＞5.0以确保内层阻抗值。

优选地，在所述步骤3中，采用纯胶片，根据介质层厚度要求决定纯胶片的张数，先将产品按层次叠好，使用真空快压机生产，压合参数包括以下步骤：

A、预先抽真空1-2min；

B、预压：时间30-60秒，温度160-180℃，压力10-15kg/cm2；

C、全压：时间120-240秒，温度180-200℃，压力110-140kg/cm2；

D、烤板：160℃，60min；