[发明专利]在模制电子装置中形成暴露腔的方法

权利要求书

1.一种方法，其包括：

接收包含传感器或发射器的至少一个电子装置；

将覆盖物放置在所述传感器或发射器上方；

将包含所述覆盖物的所述电子装置放置到转移模制系统中；

用电荷材料囊封所述电子装置；以及

移除所述电荷材料和所述覆盖物的一部分以使所述传感器或发射器暴露于环境。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子装置包含印刷电路板。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述覆盖物在囊封之前焊接到所述印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括碾磨所述囊封的电子装置的整个表面以移除所述电荷材料和覆盖物的一部分。

5.根据权利要求4所述的方法，其中正碾磨的所述表面是所述囊封的电子装置的与印刷电路板相对的表面。

6.根据权利要求4所述的方法，其中在所述电子装置反转的情况下执行所述碾磨，使得碾磨碎屑从所述传感器或发射器的表面掉落。

7.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述传感器或发射器的已知位置处研磨所述囊封的电子装置以使所述传感器或发射器暴露于所述环境。

8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括从所述发射器或传感器的表面真空抽吸研磨碎屑。

9.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括使所述传感器或发射器的所述位置与研磨机的坐标系配准。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述覆盖物放置在印刷电路板上以覆盖所述传感器或发射器。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述覆盖物粘附到所述印刷电路板。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述覆盖物放置在所述传感器或发射器上，且不延伸到印刷电路板。

13.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括使所述囊封的电子装置从多个囊封的电子装置单分。

14.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括从所述囊封的电子装置碾磨掉闪光物材料。

15.根据权利要求1所述的方法，其中使用激光器来移除所述电荷材料的一部分。

16.根据权利要求1所述的方法，其中采用机械或化学方法来移除所述电荷材料的一部分。

17.根据权利要求1所述的方法，其中所述覆盖物由管件或其它中空形状形成。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述管件或其它中空形状不具有顶部或底部。