[发明专利]在模制电子装置中形成暴露腔的方法在审
申请号: | 201910919566.7 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN112563155A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | D·尚关;D·盖格;V·伊耶;杨程 | 申请(专利权)人: | 伟创力有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林彦 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 形成 暴露 方法 | ||
本申请涉及在模制电子装置中形成暴露腔的方法。方法包含:接收包含传感器或发射器的至少一个电子装置;将覆盖物放置在所述传感器或发射器上方;将包含所述覆盖物的所述电子装置放置到转移模制系统中;用电荷材料囊封所述电子装置;以及移除所述囊封电荷材料和所述覆盖物的一部分以使所述传感器或发射器暴露于环境。
技术领域
本公开涉及在模制电子装置中暴露腔的方法,且具体来说涉及用于实现在转移模制电子器件中使用传感器和信号发射装置的方法。
背景技术
转移模制和压缩模制是用于囊封电子组件的常见技术,例如具有连接到其上的许多组件的印刷电路板。在转移模制中,首先将通常呈热固性塑料(但也可采用其它材料)的形式的电荷材料放置于转移缸或腔室中。电荷材料被加热或以其它方式维持在允许电荷材料流动的黏度。将待囊封的电子组件放置到形成于模具中的腔中。转移缸和模腔通过流道连接,且流道浇口可放置在模腔的入口处。通常经由液压机将压力施加到转移缸,迫使来自转移缸的电荷材料穿过流道并进入模腔。模具通常为两件式模具,且模腔的尺寸由两个部分限定且因此限定最终囊封的电子组件的大小和几何形状。
一旦电荷材料已经冷却,则原本可能非常易碎的电子组件充分囊封于现在凝固的电荷材料中,如图1中所展示。此囊封增加了电子电路板和其它组件的强度和韧性,且通过防止印刷电路板上的组件和印刷电路板自身暴露于环境而有助于延长其寿命周期。
尽管电子组件的转移模制是有用的工具,但始终需要随着电子组件的应用持续扩展而改进所述技术。
发明内容
本公开的一个方面针对一种实现在囊封的电子装置中使用传感器和发射器的方法。
本公开的一种方法包含:接收包含传感器或发射器的至少一个电子装置;将覆盖物放置在传感器或发射器上方;将包含覆盖物的电子装置放置到转移模制系统中;用电荷材料囊封电子装置;以及移除囊封电荷材料和覆盖物的一部分以使传感器或发射器暴露于环境。
电子装置可包含印刷电路板,且覆盖物可在囊封之前用例如环氧树脂等粘合剂焊接或附接到印刷电路板。
所述方法可包含碾磨囊封的电子装置的整个表面以移除囊封电荷材料和覆盖物的一部分。被碾磨的表面可以是囊封的电子装置的与印刷电路板相对的表面。可在电子装置反转或倒置的情况下执行碾磨,使得重力致使碾磨碎屑从传感器或发射器的表面掉落。
所述方法还可包含研磨或激光钻孔或其它在传感器或发射器的已知位置处接达囊封的电子装置以使传感器或发射器暴露于环境的方法。可采用真空抽吸从发射器或传感器的表面移除研磨碎屑。研磨还可包含使传感器或发射器的位置与研磨机的坐标系配准。
根据本公开,覆盖物可放置在印刷电路板上以覆盖传感器或发射器。覆盖物可粘附到印刷电路板。另外或替代地,覆盖物可放置在传感器或发射器上,而不延伸到或触碰印刷电路板。
所述方法可包含使所述囊封的电子装置从多个囊封的电子装置单分,以及从囊封的电子装置碾磨掉闪光材料。
附图说明
参考附图阅读各种实施例的描述时,所属领域的一般技术人员将显而易见所公开的系统和方法的目标和特征,附图中:
图1是囊封的电子装置的透视图;
图2是用于囊封电子装置的转移模具的示意图;
图3A是通过本公开的方法形成的电子装置的剖面图;
图3B描绘本公开的覆盖物的各种形式;
图4是用于囊封电子装置的转移模具的示意图;以及
图5是详述根据本公开形成包含传感器或发射器的囊封的电子装置的方法的流程图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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