[发明专利]一种密闭状态下控制热传导变形的组合结构

权利要求书

1.一种密闭状态下控制热传导变形的组合结构，其特征在于，包括打印基板(2)、支撑平台(3)、成形箱体(4)、滑枕(5)和导轨(7)，所述打印基板(2)和所述滑枕(5)均通过紧固件分别设在所述支撑平台(3)的上部和下部，连接为整体结构，所述滑枕(5)与所述成形箱体(4)之间设有竖向导轨(7)，所述滑枕(5)通过所述导轨(7)带动所述支撑平台(3)、打印基板(2)在成形箱体(4)的密闭空间内上下运动，在所述支撑平台(3)内部装有嵌入式的预热元件(9)，在所述滑枕(5)和所述支撑平台(3)之间设置有隔热层(6)和热变形自动调整结构(8)，所述隔热层(6)用于隔离热量向所述滑枕(5)和导轨(7)传导，在预热时，所述热变形自动调整结构(8)用于调节所述支撑平台(3)与所述滑枕(5)的竖向安装间隙，以消除因热传导引起的所述打印基板(2)的热变形；所述热变形自动调整结构(8)包括密封盖(10)、上平垫(11)、弹性体(12)、下平垫(13)和调整螺钉(14)，所述调整螺钉(14)穿过所述支撑平台(3)和所述隔热层(6)的孔后与所述滑枕(5)螺纹连接，所述调整螺钉(14)的头部刚性连接所述密封盖(10)，且所述密封盖(10)的上端面连接所述打印基板(2)，所述弹性体(12)设在所述调整螺钉(14)的杆部中段，所述上平垫(11)和下平垫(13)分别套设在所述弹性体(12)两侧的杆部。

2.根据权利要求1所述的密闭状态下控制热传导变形的组合结构，其特征在于，多组所述热变形自动调整结构(8)呈中心对称地设置在所述支撑平台(3)与所述滑枕(5)的连接部位。

3.根据权利要求1所述的密闭状态下控制热传导变形的组合结构，其特征在于，4组所述热变形自动调整结构(8)成对的对称设在所述支撑平台(3)的4个安装角上。

4.根据权利要求1所述的密闭状态下控制热传导变形的组合结构，其特征在于，所述密封盖(10)内置于所述支撑平台(3)上的安装孔中，且所述密封盖(10)与所述安装孔为过盈配合。

5.根据权利要求1所述的密闭状态下控制热传导变形的组合结构，其特征在于，所述弹性体(12)为多片开有安装通孔的环形弹性片，该环形弹性片的环形面向中心轴同侧倾斜，形成底部开孔的凹片，至少2片的所述环形弹性片两两对合地叠穿在所述调整螺钉(14)上，形成组合式弹性体(12)。

6.根据权利要求5所述的密闭状态下控制热传导变形的组合结构，其特征在于，所述弹性体(12)采用弹簧钢材质。

7.根据权利要求1所述的密闭状态下控制热传导变形的组合结构，其特征在于，所述打印基板(2)的四周安装外沿上呈对称地开有多个螺纹孔，通过螺钉(1)穿入所述螺纹孔中，将所述打印基板(2)与所述支撑平台(3)可拆卸连接。

8.根据权利要求1所述的密闭状态下控制热传导变形的组合结构，其特征在于，所述隔热层(6)采用非金属材质，其导热系数为0.1～0.12W/m·K，热膨胀系数为25～28×10^-6/℃。

9.根据权利要求1所述的密闭状态下控制热传导变形的组合结构，其特征在于，所述预热元件(9)采用加热管或加热片，在靠近滑枕(5)一侧的所述支撑平台(3)的安装面上开有凹槽，所述预热元件(9)安装在所述凹槽内。