[发明专利]一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板

权利要求书

1.一种无卤聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括如下组分：

(a)含碳碳不饱和键的聚苯醚树脂：100份；

(b)含碳碳不饱和键的含磷化合物：5～60份；

(c)引发剂：0～10份；

所述含碳碳不饱和键的含磷化合物为含硫的含碳碳不饱和键的含磷化合物、或是所述含硫的含碳碳不饱和键的含磷化合物和其他含碳碳不饱和键的含磷化合物的组合物；

所述含硫的含碳碳不饱和键的含磷化合物选自如下结构中至少一种化合物：

所述其他含碳碳不饱和键的含磷化合物选自如下结构中至少一种化合物：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述含碳碳不饱和键的聚苯醚树脂选自乙烯基改性聚苯醚树脂、丙烯酸酯改性聚苯醚树脂、烯丙基改性聚苯醚树脂、马来酰亚胺基改性聚苯醚树脂中的至少一种；

所述乙烯基改性聚苯醚树脂和丙烯酸酯改性聚苯醚树脂的数均分子量均小于6000。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于：所述乙烯基改性聚苯醚树脂选自如下结构式(1)、(2)所示化合物中的一种或者几种：

结构式(1)，其中：X₂选自下列结构：

其中R₁、R₃、R₆、R₈、R₉、R₁₁、R₁₄、R₁₆、R₁₇、R₁₉、R₂₂、R₂₄相同或者不同，分别为卤素原子、烷基或者苯基；其中R₂、R₄、R₅、R₇、R₁₀、R₁₂、R₁₃、R₁₅、R₁₈、R₂₀、R₂₁、R₂₃相同或者不同，分别是氢原子、卤素原子、烷基或者苯基；

-Y₂-O-结构为：其中R₂₆、R₂₈相同或者不同，分别是卤素原子、烷基或者苯基，R₂₅、R₂₇分别选自氢原子、卤素原子、烷基或者苯基；

m、n分别代表0～30的整数，且不能同时为0；

结构式(2)，其中n是大于5的整数；

所述丙烯酸酯改性聚苯醚树脂选自如下结构式(3)所示化合物中的一种或者几种：

结构式(3)，其中：Y₃为或其中m、n分别是大于等于1的整数。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述无卤聚苯醚树脂组合物中还有交联助剂，所述交联助剂选自马来酰亚胺化合物、碳氢树脂、含碳碳不饱和键的苯并噁嗪、含碳碳不饱和键的酚醛树脂、含碳碳不饱和键的氰酸酯、含碳碳不饱和键的聚酰亚胺中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：以固体重量计，包括如下组分：

(a)含碳碳不饱和键的聚苯醚树脂：100份；

(b)含碳碳不饱和键的含磷化合物：10～40份；

(c)引发剂：0.1～3份；

(d)碳氢树脂：15-40份。

6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其特征在于：所述碳氢树脂选自聚丁二烯、聚戊二烯、聚苯乙烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-戊二烯-苯乙烯共聚物中的一种或几种。

7.一种采用如权利要求1-6任意一项所述的树脂组合物制作的半固化片，其特征在于：将所述树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，将浸渍后的增强材料加热干燥后，即可得到所述半固化片。