[发明专利]一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板

说明书

本发明公开了一种无卤聚苯醚树脂组合物，包括如下组分：(a)含碳碳不饱和键的聚苯醚树脂：100份；(b)含碳碳不饱和键的含磷化合物：5~60份；(c)引发剂：0~10份。本发明采用含碳碳不饱和键的含磷化合物在聚苯醚与含碳碳不饱和键化合物起到交联剂的作用，能够很好的将聚苯醚与含碳碳不饱和键化合物均匀的相容在一起，获得更加低的介电常数和低的介质损耗值，实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的层压板可以满足目前5G产品。

技术领域

本发明涉及一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板，属于电子材料技术领域。

背景技术

随着技术的升级，汽车市场、智能手机等消费类电子市场对PCB提出了新的需求，而到了2018年5G商用上市以后，对PCB基材的介电性能方面的要求更上一层台阶，高频高速覆铜板是5G时代不可或缺的电子基材之一。简单来说，即PCB基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程中能表现出充分低的介电常数和介电损耗正切(即介电常数和介电损耗正切越低越好)。

为了满足高的介电性能要求，现有技术一般会选用的碳氢树脂体系，但是会带来阻燃性能差、玻璃化转变温度低、刚性不足等问题，因此制备高频高速用高性能基板时，为了解决阻燃性、刚性等问题，在树脂组合物中还添加双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂或普通DOPO结构含磷阻燃剂等其他组分，但是，最终获得的基板材料的介电常数还是未能很好地满足高频高速基板要求。

日本专利JP2019023263和JP2019044031公开了在含有聚苯醚树脂和碳碳不饱和交联剂的树脂组合物中添加与聚苯醚和交联性不相溶的含磷阻燃剂(如磷腈类)，该技术方案可以获得无卤阻燃性，并一定程度上降低固化物的介电常数和介质损耗，但是，不相溶的含磷阻燃剂中的磷原子不能很好的引入高分子网络结构中，影响了固化物的耐湿热性，同时整体交联密度下降，影响了固化物的耐热性。再有，不相溶的含磷阻燃剂也会影响聚苯醚树脂和交联剂的相容性。

有鉴于此，开发一种具有高的玻璃化转变温度、高韧性、较低的介电常数和介电损耗正切值的、较优阻燃性的高频树脂组合物，以满足高频高速及高密度互连等高性能印制线路板的要求，显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种可以满足高频高速及高密度互连等高性能印制线路板的要求的高频树脂组合物。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种无卤聚苯醚树脂组合物，以固体重量计，包括如下组分：

(a)含碳碳不饱和键的聚苯醚树脂：100份；

(b)含碳碳不饱和键的含磷化合物：5～60份；

(c)引发剂：0～10份；

所述含碳碳不饱和键的含磷化合物选自如下结构中至少一种化合物：

上文中，所述含碳碳不饱和键的含磷化合物一共给出了13个化学结构式，其中含有6个含有硫结构，即含硫的含碳碳不饱和键的含磷化合物。

优选的，所述含碳碳不饱和键的含磷化合物为含硫的含碳碳不饱和键的含磷化合物、或是所述含硫的含碳碳不饱和键的含磷化合物和其他含碳碳不饱和键的含磷化合物的组合物。即：所述含碳碳不饱和键的含磷化合物优选上述6个含有硫结构的化学结构式中的一个或几个，或者，也可以是这6个含有硫结构的化学结构式(可以选择其中的一个或几个)和其他不含有硫结构的化学结构式的组合。