[发明专利]封装后修复方法及封装后修复装置

权利要求书

1.一种封装后修复方法，其特征在于，包含：

接收第一PPR信号以及第二PPR信号，其中所述第一PPR信号对应于第一PPR模式，且所述第二PPR信号对应于第二PPR模式；

依据所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号产生第一有效信号以及第二有效信号；以及

接收模式转换信号，并于所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号均包含致能信息时，依据所述模式转换信号控制所述第一有效信号以及所述第二有效信号中的一个包含有效信息，且所述第一有效信号以及所述第二有效信号中的另一个包含无效信息；

其中当所述第一有效信号包含所述有效信息时，所述第一PPR模式被执行，以及当所述第二有效信号包含所述有效信息时，所述第二PPR模式被执行。

2.如权利要求1所述的封装后修复方法，其特征在于，还包含：

当所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号均包含所述致能信息时，所述模式转换信号控制所述第一有效信号及所述第二有效信号中的哪一个包含所述有效信息。

3.如权利要求2所述的封装后修复方法，其特征在于，当所述模式转换信号的数值为第一数值，且所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号均包含所述致能信息时，所述第一有效信号包含所述有效信息且所述第二有效信号包含所述无效信息，其中当所述模式转换信号的所述数值为第二数值，且所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号均包含所述致能信息时，所述第一有效信号包含所述无效信息且所述第二有效信号包含所述有效信息。

4.如权利要求1所述的封装后修复方法，其特征在于，还包含：

当所述第一有效信号包含所述有效信息时，产生包含所述致能信息的第一产生信号；以及

当所述第二有效信号包含所述有效信息时，产生包含所述致能信息的第二产生信号。

5.如权利要求1所述的封装后修复方法，其特征在于，所述第一PPR模式为硬封装后修复模式，且所述第二PPR模式为软封装后修复模式。

6.一种封装后修复装置，其特征在于，包含：

第一逻辑电路，用以接收第一PPR信号以及第二PPR信号，依据所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号以产生第一有效信号以及第二有效信号，其中所述第一PPR信号对应于第一PPR模式，且所述第二PPR信号对应于第二PPR模式，其中所述第一逻辑电路还用以接收模式转换信号，并于所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号均包含致能信息时，依据所述模式转换信号控制所述第一有效信号以及所述第二有效信号中的一个包含有效信息，且所述第一有效信号以及所述第二有效信号中的另一个包含无效信息；以及

第二逻辑电路，耦接至所述第一逻辑电路，用以接收所述第一有效信号以及所述第二有效信号，用以当所述第一有效信号包含所述有效信息时执行所述第一PPR模式，并用以当所述第二有效信号包含所述有效信息时执行所述第二PPR模式。

7.如权利要求6所述的封装后修复装置，其特征在于，当所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号均包含所述致能信息时，所述模式转换信号控制所述第一有效信号及所述第二有效信号中的哪一个包含所述有效信息。

8.如权利要求7所述的封装后修复装置，其特征在于，当所述模式转换信号的数值为第一数值，且所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号均包含所述致能信息时，所述第一有效信号包含所述有效信息且所述第二有效信号包含所述无效信息，其中当所述模式转换信号的所述数值为第二数值，且所述第一PPR信号以及所述第二PPR信号均包含所述致能信息时，所述第一有效信号包含所述无效信息且所述第二有效信号包含所述有效信息。

9.如权利要求6所述的封装后修复装置，其特征在于，所述第一逻辑电路包含：

第一PPR电路，用以依据反向模式转换信号、反向第二PPR信号以及所述第一PPR信号以产生所述第一有效信号；以及

第二PPR电路，用以依据模式转换信号、反向第一PPR信号以及所述第二PPR信号以产生所述第二有效信号。