[发明专利]气体供给单元有效
申请号: | 201910922349.3 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN111048438B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 李洪宰 | 申请(专利权)人: | TES股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙仁市处*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 供给 单元 | ||
1.一种气体供给单元,其特征在于,包括:
背板,设置于腔室内部;
簇射头,与所述背板的下部隔开设置并朝向所述腔室内部供给工艺气体或清洗气体;
挡板单元,设置于所述背板与所述簇射头之间,通过中央部区域供给工艺气体并通过周边区域供给所述工艺气体或所述清洗气体;以及
工艺气体供给源与清洗气体供给源,所述工艺气体供给源朝向所述挡板单元供给所述工艺气体,所述清洗气体供给源朝向所述挡板单元供给所述清洗气体,
所述挡板单元包括:
中央喷射孔,朝向所述簇射头供给所述工艺气体;
至少一个周边喷射孔,用以向所述簇射头供应所述工艺气体或所述清洗气体,并与所述中央喷射孔隔开;
周边喷射流路,使供给所述工艺气体的工艺气体供给线管及供给所述清洗气体的清洗气体供给线管与所述周边喷射孔连接;及
中央喷射流路,使所述工艺气体供给线管与所述中央喷射孔连接,其中在所述挡板单元中,第一挡板、第二挡板和第三挡板层叠配置,其中与所述工艺气体供给线管及所述清洗气体供给线管连接并将所述工艺气体或所述清洗气体传递到所述周边喷射流路的供给流路形成于所述第一挡板,
其中在所述第二挡板形成与所述供给流路连接的所述周边喷射流路,其中在所述第三挡板形成所述中央喷射孔、与所述中央喷射孔连接的所述中央喷射流路、与所述周边喷射流路连接的所述周边喷射孔。
2.根据权利要求1所述的气体供给单元,其特征在于:
所述周边喷射流路从所述供给流路以放射状延长形成。
3.根据权利要求1所述的气体供给单元,其特征在于:
在所述第三挡板中还包括扩散空间,所述扩散空间通过分隔壁与所述中央喷射孔划分开来并包围所述中央喷射孔,且通过贯通孔与所述中央喷射孔连通,
所述中央喷射流路与所述扩散空间连接来供给所述工艺气体。
4.根据权利要求1所述的气体供给单元,其特征在于:
所述背板与所述挡板单元构成为一个部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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