[发明专利]一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备在审
申请号: | 201910923833.8 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110610879A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 吴琼琼;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷盘 搬运机构 冷却机构 加热机构 自动传送 模组 工艺冷却水 机台 机构配合 上下两端 生产效率 旋转模组 冷却盘 冷却水 热传递 水平移 顶升 加热 取放 竖直 移载 载模 搭配 自动化 承载 衔接 流动 生产 | ||
1.一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,包括陶瓷盘卡塞上料机构(1)、陶瓷盘搬运机构(2)、陶瓷盘加热机构(3)、陶瓷盘冷却机构(4)、机台(48);其特征在于:机台(48)上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构(1),机台(48)上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构(3)、陶瓷盘冷却机构(4),机台(48)上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构(2)。
2.根据权利要求1所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,所述陶瓷盘卡塞上料机构(1)包括电机一(5)、螺杆一(6)、固定座一(7)、导杆一(8)、支撑基座一(9)、气缸一(10)、定位块(11);其特征在于:固定座一(7)上安装电机一(5)、螺杆一(6)、导杆一(8),支撑基座一(9)上安装气缸一(10)、定位块(11),固定座一(7)通过导杆一(8)、螺杆一(6)与支撑基座一(9)连接,电机一(5)上的转轴与螺杆一(6)同轴连接,电机一(5)带动螺杆一(6)旋转,在导杆一(8)的导向作用下,实现支撑基座一(9)的上下移动,支撑基座一(9)上的气缸一(10)在气源的驱动下,带动定位块(11)的上升下降,实现陶瓷盘卡塞的定位。
3.根据权利要求1所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,所述陶瓷盘搬运机构(2)包括电机二(12)、驱动轮(13)、皮带(14)、从动轮(15)、固定座二(16)、支撑基座二(17)、固定杆一(18)、导杆二(19)、固定座三(20)、支撑基座三(21)、螺杆二(22)、电机三(23)、旋转齿轮(24)、支撑基座四(25)、传感器(26)、滑轨(27)、气缸二(28)、机械手臂(29)、真空吸盘(30);其特征在于:固定座二(16)上安装电机二(12)、驱动轮(13)、从动轮(15)、固定杆一(18)、螺杆二(22),固定座三(20)通过固定杆一(18)与固定座二(16)相连,固定座三(20)通过导杆二(19)与支撑基座二(17)及支撑基座三(21)相连,支撑基座二(17)固定在螺杆二(22)上,螺杆二(22)与从动轮(15)相连,支撑基座三(21)上安装电机三(23)、旋转齿轮(24),支撑基座四(25)与旋转齿轮(24)相连,支撑基座四(25)上安装传感器(26)、滑轨(27)、气缸二(28),机械手臂(29)通过气缸二(28)与支撑基座四(25)相连,机械手臂(29)上安装真空吸盘(30),电机二(12)带动驱动轮(13)的旋转,经过皮带(14)带动从动轮(15)的旋转,从动轮(15)带动螺杆二(22)的旋转,在导杆二(19)的导向作用下,实现支撑基座二(17)和支撑基座三(21)整体框架的上下移动,电机三(23)带动旋转齿轮(24)的旋转,带动支撑基座四(25)整体框架的水平面旋转,气缸二(28)在滑轨(27)上的移动带动机械手臂(29)和真空吸盘(30)的整体伸缩。
4.根据权利要求1所述的一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,所述陶瓷盘加热机构(3)包括气缸三(31)、导杆三(32)、固定杆二(33)、加热棒入口(34)、加热盘(35)、支撑基座五(36)、顶升杆一(37)、支撑基座六(38);其特征在于:支撑基座五(36)上安装气缸三(31)、导杆三(32),支撑基座六(38)通过导杆三(32)与支撑基座五(36)相连,支撑基座六(38)上安装顶升杆一(37),顶升杆一(37)穿过加热盘(35),固定杆二(33)将加热盘(35)固定在机台整体基座上,加热盘(35)上有加热棒入口(34),用来安装加热棒,气缸三(31)内的活塞杆与支撑基座六(38)连接,气缸三(31)在气源的驱动下,带动支撑基座六(38)和顶升杆一(37)的上升下降,从而实现陶瓷盘相对于加热盘(35)的上升和下降。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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